[发明专利]PCB板件的加工制作方法和PCB板件

说明书

本申请提供一种PCB板件的加工制作方法，包括如下步骤：提供PCB板件，PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，分离层对应PCB板件的凸台下沉区；移除第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分连接层；对连接层的暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割；掀掉分离层以同时移除分离层上的部分连接层；移除第二线路层的凸台下沉区部分。与现有技术相比，本申请无需对需要移除的部分连接层进行点对点消除，而只需要通过掀掉分离层就可以同时带走部分连接层，有效节省了PCB板件的制作加工时间，PCB板件制作加工变得快捷、方便，同时达到了高精度，突破镭射工艺限制的特点。

技术领域

本申请涉及一种PCB生产工艺，具体涉及PCB板件的加工制作方法和PCB板件。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。现阶段行业内PCB板件的加工，都是采用盲切机控制盲捞深度，或者镭射机烧skiving做法制作出来，但以上两种做法都有一定的局限性：1、盲切机深度公差最小±100um，如凸台的高度要求不到100um，或者公差小于100um的时候，盲切就无法制作；2、镭射机燃烧的激光孔径有限，一般直径最大180um，且有纵横比的限制，在凸台下沉区面积较大时，孔数相应增加。孔数在增加的同时，制作工时同样加长，但到一定的孔数时，机台就无法转程式。

因此本申请发明一种PCB板件的加工制作方法以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

本申请要解决的技术问题是如何提高PCB板件的加工的精度和突破镭射工艺的限制。

本申请为解决上述技术问题提供了一种PCB板件的加工制作方法，包括如下步骤：提供PCB板件，所述PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，所述分离层对应所述PCB板件的凸台下沉区；移除所述第一线路层的凸台下沉区部分，暴露部分所述连接层；对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割；掀掉所述分离层以同时移除所述分离层上的所述部分连接层；移除所述第二线路层的凸台下沉区部分。

在一些实施例中，所述分离层包括层叠的支撑层和剥离层，所述支撑层位于所述剥离层和所述连接层之间。

在一些实施例中，所述支撑层包括ad材料，所述剥离层包括pi材料。

在一些实施例中，所述分离层边缘向所述第一线路层、所述第二线路层外延伸出提手。

在一些实施例中，所述移除所述第一线路层的凸台下沉区部分的步骤具体包括蚀刻所述第一线路层的凸台下沉区部分。

在一些实施例中，所述第一线路层是铜箔。

在一些实施例中，所述对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割具体包括用镭射激光对所述连接层的所述暴露部分邻近未暴露部分位置进行切割。

在一些实施例中，所述连接层包括pp材料。

在一些实施例中，所述移除所述第二线路层的凸台下沉区部分具体包括蚀刻所述第二线路层的凸台下沉区部分。

此外，本申请还提供了一种PCB板件，所述PCB板件包括依次层叠的第一线路层、连接层、分离层、第二线路层，所述分离层对应所述PCB板件的凸台下沉区。