[发明专利]一种半导体芯片加工用清洗设备

权利要求书

1.一种半导体芯片加工用清洗设备，包括清洗池(1)、外下筒(2)与外上筒(3)，其特征在于，所述外下筒(2)内设有内筒(5)，所述内筒(5)的侧壁开设有多个出水孔(6)，所述外下筒(2)的内壁上固定连接有驱动杆(8)，所述内筒(5)的侧壁开设有升降槽(7)，所述驱动杆(8)滑动设置在升降槽(7)内，所述外下筒(2)的下端开设有方槽(24)，所述清洗池(1)内底部转动设置有方轴(25)，且所述方轴(25)滑动设置在方槽(24)内，所述内筒(5)上安装有使内筒(5)上下移动的移动机构，所述内筒(5)上安装有将清洗池(1)内液体注入内筒(5)中的注液机构，所述外上筒(3)的侧壁开设有排液槽(19)，所述排液槽(19)内转动连接有轴流叶轮(21)，所述排液槽(19)内底部设有与其相通的吸液管(23)，所述排液槽(19)内顶部设有与其相通的排液管(26)，所述排液槽(19)内安装有驱动轴流叶轮(21)转动的驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用清洗设备，其特征在于，所述移动机构包括转动设置在内筒(5)上端的两个转动杆(13)，且两个所述转动杆(13)沿内筒(5)轴心对称设置，所述转动杆(13)远离内筒(5)的一端转动连接有滑杆(12)，所述滑杆(12)密封贯穿外上筒(3)，所述滑杆(12)远离转动杆(13)的一端转动连接有滚轮(14)，所述清洗池(1)内壁通过支架(18)固定连接有驱动环(17)，所述驱动环(17)的内壁上设有多个凹弧与凸弧，且凹弧与凸弧交错设置，所述滚轮(14)滚动设置在驱动环(17)内壁上，所述滑杆(12)的侧壁上固定连接有挡板(16)，所述挡板(16)的侧壁上固定连接有弹簧(15)，所述弹簧(15)远离挡板(16)的一端固定连接在外上筒(3)内壁上。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用清洗设备，其特征在于，所述注液机构包括固定连接在内筒(5)下端的抽液囊(9)，所述抽液囊(9)的下端固定连接在外下筒(2)的内底部，所述抽液囊(9)上连通有抽液管(10)，所述抽液囊(9)与内筒(5)通过出液管(11)连通，所述抽液管(10)与出液管(11)内均安装有单向限流阀。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用清洗设备，其特征在于，所述驱动机构包括转动连接在排液槽(19)内底部的齿轮(20)，且所述齿轮(20)通过单向轴承与轴流叶轮(21)的转轴连接，所述排液槽(19)内滑动连接有齿条(22)，所述齿条(22)与齿轮(20)啮合，且所述齿条(22)固定连接在相邻挡板(16)的侧壁上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用清洗设备，其特征在于，所述内筒(5)的侧壁上开设有入料口，且入料口内安装有启闭门。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用清洗设备，其特征在于，所述外上筒(3)的下端与外下筒(2)的上端均焊接有法兰盘(4)，且两个法兰盘(4)通过锁紧螺栓固定连接。