[发明专利]一种半导体芯片加工用清洗设备

说明书

本发明公开了一种半导体芯片加工用清洗设备，包括清洗池、外下筒与外上筒，所述外下筒内设有内筒，所述内筒的侧壁开设有多个出水孔，所述外下筒的内壁上固定连接有驱动杆，所述内筒的侧壁开设有升降槽，所述驱动杆滑动设置在升降槽内，所述外下筒的下端开设有方槽，所述清洗池内底部转动设置有方轴，且所述方轴滑动设置在方槽内，所述内筒上安装有使内筒上下移动的移动机构，所述内筒上安装有将清洗池内液体注入内筒中的注液机构。本发明通过在进行清洗时通过注液机构将清洗药液注入内筒中，同时移动机构使内筒进行上下摇晃，如此可使内筒中的芯片上下分散开来，清洗药液能够与芯片表面充分接触同时还进行冲刷，有效提高了清洗效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，尤其涉及一种半导体芯片加工用清洗设备。

背景技术

在半导体芯片加工流程中，需要将芯片表面的杂质、颗粒、金属离子等污物利用清洗溶液清洗干净，以方便后续加工。

目前申请号为“201811259158.5”提出了“一种半导体器件加工用可旋转的定位装置”，在该装置中芯片进行清洗时，需将芯片放置在芯片篮内，并再置入药剂箱或蒸馏水箱内进行清洗。然而在清洗时，主要依赖清洗液自然溶解脏污，同时芯片直接放置在芯片篮内，各芯片之间的接触面贴合在一起，也难以与清洗药液接触，导致清洗效率低下。为解决上述缺陷，本申请文件提出一种半导体芯片加工用清洗设备。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片加工用清洗设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体芯片加工用清洗设备，包括清洗池、外下筒与外上筒，所述外下筒内设有内筒，所述内筒的侧壁开设有多个出水孔，所述外下筒的内壁上固定连接有驱动杆，所述内筒的侧壁开设有升降槽，所述驱动杆滑动设置在升降槽内，所述外下筒的下端开设有方槽，所述清洗池内底部转动设置有方轴，且所述方轴滑动设置在方槽内，所述内筒上安装有使内筒上下移动的移动机构，所述内筒上安装有将清洗池内液体注入内筒中的注液机构，所述外上筒的侧壁开设有排液槽，所述排液槽内转动连接有轴流叶轮，所述排液槽内底部设有与其相通的吸液管，所述排液槽内顶部设有与其相通的排液管，所述排液槽内安装有驱动轴流叶轮转动的驱动机构。

优选地，所述移动机构包括转动设置在内筒上端的两个转动杆，且两个所述转动杆沿内筒轴心对称设置，所述转动杆远离内筒的一端转动连接有滑杆，所述滑杆密封贯穿外上筒，所述滑杆远离转动杆的一端转动连接有滚轮，所述清洗池内壁通过支架固定连接有驱动环，所述驱动环的内壁上设有多个凹弧与凸弧，且凹弧与凸弧交错设置，所述滚轮滚动设置在驱动环内壁上，所述滑杆的侧壁上固定连接有挡板，所述挡板的侧壁上固定连接有弹簧，所述弹簧远离挡板的一端固定连接在外上筒内壁上。

优选地，所述注液机构包括固定连接在内筒下端的抽液囊，所述抽液囊的下端固定连接在外下筒的内底部，所述抽液囊上连通有抽液管，所述抽液囊与内筒通过出液管连通，所述抽液管与出液管内均安装有单向限流阀。

优选地，所述驱动机构包括转动连接在排液槽内底部的齿轮，且所述齿轮通过单向轴承与轴流叶轮的转轴连接，所述排液槽内滑动连接有齿条，所述齿条与齿轮啮合，且所述齿条固定连接在相邻挡板的侧壁上。

优选地，所述内筒的侧壁上开设有入料口，且入料口内安装有启闭门。

优选地，所述外上筒的下端与外上筒的上端均焊接有法兰盘，且两个法兰盘通过锁紧螺栓固定连接。

本发明具有以下有益效果：

1、通过设置注液机构及移动机构，可在进行清洗时通过注液机构将清洗药液注入内筒中，同时移动机构使内筒进行上下摇晃，如此可使内筒中的芯片上下分散开来，清洗药液能够与芯片表面充分接触同时还进行冲刷，有效提高了清洗效率；