[发明专利]LED照明模组的制造方法及LED照明模组

权利要求书

1.一种LED照明模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供预处理好的金属板、绝缘板和铜箔线路，通过压合将金属板、绝缘板和铜箔线路贴合制造出LED照明模组基板；

S2、在所述金属板上设置保护膜，并在所述金属板上加工盲孔，所述盲孔底部与所述绝缘板的距离为X；

S4、去除所述金属板面上的保护膜，并在所述盲孔内填充液态绝缘树脂，等待一定时间使所述液态绝缘树脂固化；

S5、在固化后的所述绝缘树脂上加工通孔即得到LED照明模组基板，其中，所述通孔的横截面与所述盲孔的横截面的几何中心相同，且所述通孔位于所述盲孔内；

S6、将LED恒流驱动电路设置在所述步骤S5制造好的所述LED照明模组基板上。

2.根据权利要求1所述的LED照明模组的制造方法，其特征在于，当0mm＜X≤0.1mm时，在步骤S2之后，所述方法还包括：

S3、将所述盲孔底部与绝缘板间的部分金属板残余去除干净，露出所述绝缘板。

3.根据权利要求2所述的具有绝缘通孔的基板制造方法LED照明模组的制造方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

通过机械加工方法将所述盲孔底部与绝缘板间的部分金属板残余去除干净。

4.根据权利要求3所述的LED照明模组的制造方法，其特征在于，所述机械加工方法包括：激光烧蚀处理、蚀刻处理。

5.根据权利要求1至4任一项所述的LED照明模组的制造方法，其特征在于，所述金属板为铝板、铜板和金属合金板中的至少一种。

6.根据权利要求1至4任一项所述的LED照明模组的制造方法，所述步骤S2包括：

通过钻孔工艺在所述金属板上加工出所述盲孔。

7.根据权利要求6所述的LED照明模组的制造方法，其特征在于，所述步骤S5包括：

通过钻孔工艺在固化后的所述绝缘树脂上加工出所述通孔。

8.根据权利要求7所述的LED照明模组的制造方法，其特征在于，所述LED恒流驱动电路包括：滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块；所述滤波模块将所述整流桥输入的电流进行滤波处理后输入所述初级箝位保护模块，所述初级箝位保护模块根据接收的所述初级反馈控制模块的信号输出恒流电流信号至所述电流输出模块；所述初级反馈控制模块依据电流输出模块反馈的的电流和所述电流采样模块采集的电流比较输出电流信号给所述初级箝位保护模块，所述电流采样模块将采集的所述缓冲模块的电流经延时模块输入所述初级箝位保护模块。

9.根据权利要求8所述的LED照明模组的制造方法，其特征在于，所述绝缘板设置有第一接触面和第二接触面，所述第一接触面与所述第二接触面相对设置，所述金属板与所述第一接触面抵接，所述铜箔线路与所述第二接触面抵接。

10.一种LED照明模组，其特征在于，由权利要求1-9任一项所述的LED照明模组的制造方法制得。