[发明专利]LED照明模组的制造方法及LED照明模组

说明书

本发明公开了一种LED照明模组的制造方法及LED照明模组，其中，所述LED照明模组的制造方法首先采用压合好的基板制作绝缘通孔，具有通用性，不用针对不同的产品压合特定设计的通孔，制造方法简单、良品率高、节约低；同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED，电路结构简单，有效保护LED元件，延长LED元件的使用寿命。

本发明申请是对申请日为2018.08.20，申请号为2018109498877，发明名称为“具有绝缘通孔的基板、制造方法及LED照明模组”的分案申请。

技术领域

本发明涉及PCB板散热技术领域，尤其涉及一种LED照明模组的制造方法及LED照明模组。

背景技术

随着电子及工业产品向小型化和集中化发展，LED基板高功率小型化也越来越受青睐，而小型化对基板的导热、散热及基板上的线路，焊盘的精度要求更高。为了解决导热、散热问题，通常选用导热、散热效果好的基板材料取代玻璃纤板基板，这样增大了材料成本；另一方面在基本上钻孔散热也是常见的解决方法，传统玻纤板由于本身绝缘特性，直接钻孔即可，但由于金属板属于电的良导体，在制作绝缘通孔时就需要将基板通孔做绝缘处理。目前，基板的钻孔是先将金属板钻孔，然后在钻孔内填绝缘材料，接着将金属板与其他板材叠料压合，然后在压合的基板上再钻通孔，这样在孔内填充绝缘材料后再压合需要刮胶、烤胶、拉丝且压合易造成气孔、起泡等问题，使得产品不合格。

基板上的LED作为照明电器的光源，工作时需要恒定电流，因此需要专门的驱动电路，目前，LED驱动电路均采用恒流驱动方式，避免电压、温度变化时流经LED的电流发生变化造成LED损坏的情况，但是，现有的LED恒流驱动电路大部分结构复杂，而且缺乏过压保护电路，若输出的电压超出要求的规格，则极易损坏LED，影响LED显示面板的使用效果和使用寿命。

发明内容

本发明基于以上问题，提供一种LED照明模组的制造方法及LED照明模组用以解决现有的通孔基板结构、制造工艺复杂，良品率低、其上的LED驱动电路复杂的问题。

第一方面，本发明公开了一种LED照明模组的制造方法，包括以下步骤：

S1、提供预处理好的金属板、绝缘板和铜箔线路，通过压合将金属板、绝缘板和铜箔线路贴合制造出LED照明模组基板；

S2、在所述金属板上设置保护膜，并在所述金属板上加工盲孔，所述盲孔底部与所述绝缘板的距离为X；

S4、去除所述金属板面上的保护膜，并在所述盲孔内填充液态绝缘树脂，等待一定时间使所述液态绝缘树脂固化；

S5、在固化后的所述绝缘树脂上加工通孔即得到LED照明模组基板，其中，所述通孔的横截面与所述盲孔的横截面的几何中心相同，且所述通孔位于所述盲孔内；

S6、将LED恒流驱动电路设置在所述步骤S5制造好的所述LED照明模组基板上。

优选地，当0mm＜X≤0.1mm时，在步骤S2之后，所述方法还包括：

S3、将所述盲孔底部与绝缘板间的部分金属板残余去除干净，露出所述绝缘板。

优选地，所述步骤S3包括：

通过机械加工方法将所述盲孔底部与绝缘板间的部分金属板残余去除干净。

优选地，所述机械加工方法包括：激光烧蚀处理、蚀刻处理。

优选地，所述金属板为铝板、铜板和金属合金板中的至少一种。

优选地，所述步骤S2包括：

通过钻孔工艺在所述金属板上加工出所述盲孔。

优选地，所述步骤S5包括：