[发明专利]定位装置、半导体加工装置和定位方法

权利要求书

1.一种定位装置，其特征在于，所述装置包括：

第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个加工单元；

第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；

定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加工单元中对准一个加工单元并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的加工单元的坐标；

其中，所述定位滑块具有通孔，用于通过所述通孔来从多个加工单元中选定一个加工单元。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于：

所述第一标尺为环形标尺；所述第一标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于角度测量；

所述第二标尺为直线标尺，所述直线标尺的沿长度方向的两端中的至少一端与所述环形标尺相接触，所述直线标尺被设置为在所述环形标尺内转动；所述第二标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述直线标尺的长度方向进行测量。

3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于：

所述第一标尺为一个或两个第一直线标尺，所述第二标尺为第二直线标尺，所述第二直线标尺的一端与所述第一直线标尺滑动连接、或所述第二直线标尺滑动连接于所述两个第一直线标尺之间，所述第二直线标尺被设置为沿第一直线标尺的长度方向滑动；

所述第一直线标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于沿所述第一直线标尺的长度方向进行测量；所述第二直线标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述第二直线标尺的长度方向进行测量。

4.根据权利要求2或3所述的定位装置，其特征在于：

所述第一标尺、所述第二标尺中的一个标尺的用于与另一标尺相接触的接触端具有凸台；

所述第一标尺、所述第二标尺中的另一标尺具有沿厚度方向平行排列的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间形成有容纳所述凸台的空间，以形成为所述第二标尺在所述第一标尺内转动的轨道、或所述第二标尺沿所述第一标尺滑动的轨道；

所述第一部分和/或所述第二部分的与具有所述凸台的标尺相接触的接触端与所述凸台的台肩相抵接，以止挡所述第二标尺沿其长度方向的移动。

5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于：

所述第二标尺具有中空结构，内嵌有所述定位滑块，形成为所述定位滑块的滑动轨道；所述中空结构的开孔宽度不小于所述定位滑块的所述通孔的尺寸。

6.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述装置还包括：

第二标尺锁定件，用于将所述第二标尺的相对于所述第一标尺的滑动或转动停止以将第二标尺与所述第一标尺相锁定；和/或，

定位滑块锁定件，用于将所述定位滑块的沿所述第二标尺的滑动停止以将定位滑块与第二标尺相锁定。

7.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于：

所述第一标尺的所述连接结构具体用于将所述第一标尺可拆卸地固接于半导体加工设备；

所述第一标尺的所述连接结构包括卡合结构、夹紧结构和/或磁吸结构。

8.根据权利要求2所述的定位装置，其特征在于：

所述环形标尺的角度分辨率不低于0.01°，所述直线标尺的半径测量位置分辨率不低于0.05mm；

所述直线标尺具有开孔宽度为5至50mm的中空结构，所述定位滑块具有直径为5至50mm的所述通孔。

9.一种半导体加工装置，其特征在于，所述半导体加工装置包括如权利要求1到8中任意一项所述的定位装置。