[发明专利]定位装置、半导体加工装置和定位方法

说明书

本发明涉及一种定位装置、半导体加工装置和定位方法，该定位装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个加工单元；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加工单元中对准一个加工单元并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的加工单元的坐标。利用本发明的定位装置、半导体加工装置和定位方法，能够快速且精准地定位加工单元。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种定位装置、半导体加工装置和定位方法。

背景技术

此处的陈述仅提供与本发明有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。

在半导体制造加工工艺中，常常使用由多个加工单元组成的阵列来对晶片(也称为晶圆、wafer)进行加工。例如快速热处理(RTP)工艺中，常常使用上百个灯(lamp)组成的灯阵来对晶片进行加热。每个灯可以有相应的编号来进行识别。在更换损坏的灯时，需要从上百个灯中找到已损坏的灯。随着灯的数量增加，对灯进行定位的效率会逐渐降低。而且由于灯的排布较为密集、灯的排布也并非必须是规则的或均匀的，仅通过预先设置的编号或图纸来定位存在一定的错误率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新的定位装置、半导体加工装置和定位方法，所要解决的技术问题是提高半导体制造加工中，对半导体加工装置中的加工单元进行维护更换时的定位准确性及定位效率，节省设备维护的时间。

本发明的目的采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的定位装置，所述定位装置包括：第一标尺，所述第一标尺包括连接结构，所述连接结构用于将所述第一标尺与半导体加工设备相连接，其中所述半导体加工设备包括多个加工单元；第二标尺，所述第二标尺被设置为相对于所述第一标尺滑动或转动；以及，定位滑块，所述定位滑块被设置为沿所述第二标尺滑动，用于从所述多个加工单元中对准一个加工单元并根据所述定位滑块相对于所述第二标尺和所述第一标尺的位置得到所对准的加工单元的坐标。

本发明的目的还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的定位装置，其中，所述第一标尺为环形标尺；所述第一标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于角度测量；所述第二标尺为直线标尺，所述直线标尺的沿长度方向的两端中的至少一端与所述环形标尺相接触，所述直线标尺被设置为在所述环形标尺内转动；所述第二标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述直线标尺的长度方向进行测量。

前述的定位装置，其中，所述第一标尺为一个或两个第一直线标尺，所述第二标尺为第二直线标尺，所述第二直线标尺的一端与所述第一直线标尺滑动连接、或所述第二直线标尺滑动连接于所述两个第一直线标尺之间，所述第二直线标尺被设置为沿第一直线标尺的长度方向滑动；所述第一直线标尺具有第一刻度，所述第一刻度用于沿所述第一直线标尺的长度方向进行测量；所述第二直线标尺具有第二刻度，所述第二刻度用于沿所述第二直线标尺的长度方向进行测量。

前述的定位装置，其中，所述第一标尺、所述第二标尺中的一个标尺的用于与另一标尺相接触的接触端具有凸台；所述第一标尺、所述第二标尺中的另一标尺具有沿厚度方向平行排列的第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分之间形成有容纳所述凸台的空间，以形成为所述第二标尺在所述第一标尺内转动的轨道、或所述第二标尺沿所述第一标尺滑动的轨道；所述第一部分和/或所述第二部分的与具有所述凸台的标尺相接触的接触端与所述凸台的台肩相抵接，以止挡所述第二标尺沿其长度方向的移动。

前述的定位装置，其中，所述定位滑块具有通孔，用于通过所述通孔来从多个加工单元中选定一个加工单元。可选的，所述通孔的尺寸与加工单元的尺寸大体相同。

前述的定位装置，其中，所述第二标尺具有中空结构，内嵌有所述定位滑块，形成为所述定位滑块的滑动轨道；所述中空结构的开孔宽度不小于所述定位滑块的所述通孔的尺寸。