[发明专利]定位参数估计方法、装置、设备、存储介质和程序产品有效
申请号: | 202210226277.0 | 申请日: | 2022-03-09 |
公开(公告)号: | CN114325579B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 刘升恒;黄永明;曹瑞松;郑旺;刘梦琦;齐望东 | 申请(专利权)人: | 网络通信与安全紫金山实验室 |
主分类号: | G01S5/08 | 分类号: | G01S5/08;G01S3/16;H04W64/00 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 潘宏洲 |
地址: | 211111 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 参数估计 方法 装置 设备 存储 介质 程序 产品 | ||
本申请涉及一种定位参数估计方法、装置、设备、存储介质和程序产品。所述方法包括:获取目标终端的阵列接收信号,并确定该阵列接收信号对应的信号子空间;根据该信号子空间以及预先确定的扩展采样矩阵,确定系数矩阵,其中,该扩展采样矩阵用于表征该基站中的天线阵列的属性特征;确定该系数矩阵对应的频谱峰值,并根据该频谱峰值,得到该目标终端的定位参数。采用本方法能够提升终端定位参数的计算效率。
技术领域
本申请涉及定位技术领域,特别是涉及一种定位参数估计方法、装置、设备、存储介质和程序产品。
背景技术
随着科技的不断发展,定位技术已经在生活中普遍应用。单基站对于终端的定位过程主要通过对终端进行二维参数估计实现。具体根据接收到的终端的阵列接收信号,计算得到终端的距离和方位角,实现终端的二维参数估计。传统技术中,通常使用二维MUSIC算法对终端的距离和方位角进行二维参数估计,实现单基站对终端的定位。然而,基于二维MUSIC算法的二维估计无法解决阵列天线中互耦误差、基线布设误差和布置平台反射等因素对计算结果的影响。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种能够提升终端定位参数计算准确度的定位参数估计方法、装置、设备、存储介质和程序产品。
第一方面,本申请提供了一种定位参数估计方法。该方法包括:
获取目标终端的阵列接收信号,并确定该阵列接收信号对应的信号子空间;根据该信号子空间以及预先确定的扩展采样矩阵,确定系数矩阵,其中,该扩展采样矩阵用于表征该基站中的天线阵列的属性特征;确定该系数矩阵对应的频谱峰值,并根据该频谱峰值,得到该目标终端的定位参数。
在其中一个实施例中,该确定该阵列接收信号对应的信号子空间,包括:
计算该阵列接收信号对应的协方差矩阵;对该协方差矩阵进行特征值分解,得到该协方差矩阵的多个特征值;根据该多个特征值,确定该阵列接收信号对应的信号子空间。
在其中一个实施例中,根据该多个特征值,确定该阵列接收信号对应的信号子空间,包括:
对该多个特征值进行排序,并根据排序结果,确定分界排序值;将多个特征值中大于分界排序值的特征值作为大特征值,根据大特征值对应的特征向量,确定阵列接收信号对应的信号子空间。
在其中一个实施例中,根据该信号子空间以及预先确定的扩展采样矩阵,确定系数矩阵,包括:
根据该信号子空间以及该扩展采样矩阵,得到中间矩阵;将该中间矩阵进行分块处理,得到多个第一子矩阵;对于该中间矩阵中的各对角线,将位于该对角线上的第一子矩阵进行求和运算,得到该对角线对应的第二子矩阵;根据多个该第二子矩阵,确定该系数矩阵。
在其中一个实施例中,根据该多个第二子矩阵,确定该系数矩阵,包括:
对各第二子矩阵中位于对角线上的矩阵元素进行求和运算,得到多个求和元素;根据该多个求和元素,确定该系数矩阵。
在其中一个实施例中,根据该信号子空间以及该扩展采样矩阵,得到中间矩阵,包括:
将该信号子空间以及该扩展采样矩阵根据公式进行计算,得到该中间矩阵,其中,为该扩展采样矩阵,为的共轭转置,为该信号子空间,为的共轭转置,B(
在其中一个实施例中,该扩展采样矩阵的获取过程包括:
控制试验天线阵列旋转,并确定Q个旋转位置采样点,其中,该试验天线阵列共包含多个天线,该试验天线阵列根据该基站中真实设置的天线阵列得到,Q为正整数;对于各旋转位置采样点,在该试验天线阵列旋转至该旋转位置采样点时,获取该试验天线阵列中的各天线接收到的试验阵列接收信号,其中,该试验阵列接收信号是固定终端发送的;根据在各旋转位置采样点处获取到的试验阵列接收信号,确定该扩展采样矩阵。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于网络通信与安全紫金山实验室,未经网络通信与安全紫金山实验室许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210226277.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。