[发明专利]一种晶圆校正吸附装置

权利要求书

1.一种晶圆校正吸附装置，其特征在于，包括基板（1）、轴承件（2）、吸附载台（3）、真空发生装置和带传动机构，所述轴承件（2）包括固定在基板（1）上的内圈（202）以及可转动的外圈（201），所述外圈（201）与所述吸附载台（3）固定连接，所述带传动机构驱动所述轴承件（2）的外圈（201）旋转，从而带动所述吸附载台（3）旋转；所述吸附载台（3）设有若干吸附孔（11），所述若干吸附孔（11）连通所述真空发生装置，所述真空发生装置用于产生吸附气流而将产品固定在所述吸附载台（3）上。

2.根据权利要求1所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，还包括限位机构（7），所述限位机构（7）包括固定端和限位端，所述固定端固定连接所述基板（1），所述限位端与所述吸附载台（3）相抵并向所述吸附载台（3）施加朝向旋转轴的作用力。

3.根据权利要求2所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，所述固定端为连接块（701），所述限位端为滚轮（702），所述连接块（701）的一端连接滚轮（702），另一端固定安装在所述基板（1）上；所述吸附载台（3）的周面开设有一圈限位槽，所述滚轮（702）与所述限位槽相抵。

4.根据权利要求3所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，所述限位槽为V型限位槽（3011），所述滚轮（702）与所述V型限位槽（3011）相接触的面设置为相匹配的V型结构。

5.根据权利要求3所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，所述吸附载台（3）包括用于固定产品的承载部分，以及位于所述承载部分下方、与所述承载部分可拆卸连接且同轴设置的随动部分，所述限位槽开设在所述随动部分的周面。

6.根据权利要求2所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，所述基板（1）的底部设有与所述限位机构（7）的数量相对应的凹槽（101），所述限位机构（7）设置在所述凹槽（101）中。

7.根据权利要求2所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，所述限位机构（7）设有至少三个，所述至少三个限位机构（7）围绕所述吸附载台（3）的旋转轴间隔等角度设置。

8.根据权利要求1所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，所述吸附载台（3）上设有感应块（9），所述基板（1）上设有传感机构（10），用于感应所述感应块（9）。

9.根据权利要求8所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，所述传感机构（10）包括原点传感器（1001）和对称设置在所述原点传感器（1001）两侧的第一极限传感器（1002）和第二极限传感器（1003），所述吸附载台（3）的旋转角度为0时，所述感应块（9）位于所述原点传感器（1001）的感应区，所述吸附载台（3）达到极限旋转角度时，所述感应块（9）位于所述第一极限传感器（1002）或第二极限传感器（1003）的感应区。

10.根据权利要求1所述的晶圆校正吸附装置，其特征在于，所述吸附载台（3）上的若干吸附孔（11）呈环形排列，所述吸附孔（11）下方连通环形储气槽，所述储气槽连通入气口（12），所述入气口（12）连通真空发生装置。