[发明专利]一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置在审
申请号: | 202210227742.2 | 申请日: | 2022-03-07 |
公开(公告)号: | CN114446839A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 王孝军;范亚飞 | 申请(专利权)人: | 允哲半导体科技(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314211 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 晶圆贴膜中 多种 兼容 装置 | ||
本发明公开了一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置,包括外壳,外壳的内部安装有绕膜机构,绕膜机构包括安装在外壳侧壁上的新膜固定轴,新膜固定轴的一侧下方安装有第一滚轮,第一滚轮的下方一侧安装有第二滚轮,第二滚轮的下方一侧安装有第五滚轮,第五滚轮的一侧安装有第六滚轮,第五滚轮的另一侧安装有第七滚轮,第七滚轮的一侧安装有第八滚轮。该用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置中,通过多组滚轮的设计,可以兼容多种膜的贴膜装置,本装置既可以使用普通兰膜,也可以使用UV膜,还可以使用预切割膜和DAF膜,使一条生产线只需要1台贴膜装置就可以完成不同产品使用不同切割膜的切换,同时简化了换膜的方式,节省了换膜的时间。
技术领域
本发明涉及贴膜设备技术领域,具体地说,涉及一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置。
背景技术
现在半导体技术、LED、摄像头技术的进步,对产品的性能要求越来越高,新的封装工艺正在不断的涌现。传统封装中晶圆在切割前需要贴切割膜,有的产品只需要贴普通的兰膜就可以满足切割的要求,而有的产品要求比较高,普通的兰膜就容易产生质量问题,需要贴UV膜才能满足晶圆的切割要求,UV膜的胶层比较厚、而且比较黏,在UV膜出厂时都会在UV膜的胶层侧贴一层保护膜,使用时就需要把保护膜去掉,这就使封装贴切割膜的工艺复杂了很多;而在一些新的工艺中,为了解决产品形状的问题需要预切割膜,还有些产品需要解决软焊料和粘片胶用在超小超薄芯片存在的对于堆叠封装无法使用问题,就使用了DAF膜。贴预切割膜或DAF膜时就需要把预切割膜或DAF膜从保护膜上剥离并且要精确定位DAF的起始位置,才能使膜的胶层和产品大小完全重合覆盖。
现在的封装厂中都是代工生产,不同厂家的产品使用的切割膜是不一样的,有的需要普通兰膜,有的产品需要UV膜,还有些产品需要预切割膜或DAF膜。如果一个封装厂这几种膜都需要,就需要买不同的贴膜机以适应不同的产品的贴膜需求,封装厂就需要几台不同的贴膜机才能满足生产需求,这么多的贴膜机不仅增加了封装厂的购机成本,也需要更大的空间来放置机器,也需要更多的人员来操作和维护机器,同时机器间又不能互相兼容,这大大增加了封装厂的运营成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供了一种用于晶圆贴膜中多种膜兼容的贴膜装置,包括外壳,所述外壳的内部安装有绕膜机构,绕膜机构包括安装在外壳侧壁上的新膜固定轴,所述新膜固定轴的一侧下方安装有第一滚轮,所述第一滚轮的下方一侧安装有第二滚轮,所述第二滚轮的下方一侧安装有第五滚轮,所述第五滚轮的一侧安装有第六滚轮,所述第五滚轮的另一侧安装有第七滚轮,所述第七滚轮的一侧安装有第八滚轮,所述第八滚轮的下方一侧安装有第九滚轮,所述第六滚轮的下方一侧安装有摆锤,所述第六滚轮的上方一侧安装有保护膜收膜轴,所述第九滚轮的一侧安装有贴膜滚轮,所述贴膜滚轮的外侧安装有拉膜机构,拉膜机构外侧安装有第十五滚轮,所述第十五滚轮的上部一侧安装有纺锤轴,所述纺锤轴的上方安装有废膜卷膜轴,不同的滚轮均安装在侧壁上,且能够自由转动。
作为优选,所述新膜固定轴的下方安装有第三滚轮,所述第五滚轮的上方安装有第四滚轮。
作为优选,所述第九滚轮的下方安装有预切割膜分离装置,所述预切割膜分离装置是一个斜坡型的三角体。
作为优选,拉膜机构下面连有丝杆和导轨,通过马达控制移动,拉膜机构由5套滚轮组成,包括第十滚轮、第十一滚轮、第十二滚轮、第十三滚轮和第十四滚轮,所述第十滚轮由装在同一个轴上的两个分滚轮组成,两个分滚轮中间有空隙,靠近侧壁的位置装有弹簧,两个分滚轮可以自由转动,同时可以沿轴向移动,所述第十一滚轮也是由两个分滚轮组成,两个分滚轮装在同一根轴上,两个分滚轮不能沿轴自由转动,但可以沿轴向移动,轴向移动是由两个气缸分别控制,同时有两个气缸控制轴的移动,所述第十滚轮和第十一滚轮共同动作,保证贴膜时把膜拉平。
作为优选,所述新膜固定轴、保护膜收膜轴和废膜卷膜轴均通过皮带和皮带轮连接有扭力马达,轴上安装有膨胀气缸,膨胀气缸有开关控制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造