[发明专利]组合物、胶膜及芯片封装结构

权利要求书

1.一种组合物，其特征在于：所述组合物包括环氧树脂、界面活性剂、固化剂及填料，所述界面活性剂选自改性六氟丙烯类化合物，所述组合物中，所述环氧树脂的含量为40-70份，所述界面活性剂的含量为0.25-1.9份，所述固化剂的含量为15-35份，所述填料的含量为30-50份，所述环氧树脂由萘酚环氧树脂、双酚环氧树脂及三缩水甘油基氨基间甲酚组成，其中，所述组合物中，所述萘酚环氧树脂的含量为25-40份，所述双酚环氧树脂的含量为10-20份，所述三缩水甘油基氨基间甲酚的含量为5-10份。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于：所述改性六氟丙烯类化合物包括改性六氟丙烯低聚物及聚氧乙烯醚改性六氟丙烯中的至少一种。

3.如权利要求1所述的组合物，其特征在于：所述萘酚环氧树脂包括1-萘酚芳烷基环氧树脂及1,6-萘酚芳烷基环氧树脂中的至少一种；

所述1-萘酚芳烷基环氧树脂具有如下结构式：

，

所述1,6-萘酚芳烷基环氧树脂具有如下结构式：

，

其中，n₁为大于等于5且小于等于10的整数，n₂为大于等于5且小于等于10的整数。

4.如权利要求1所述的组合物，其特征在于：所述双酚环氧树脂包括双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F/A共聚型环氧树脂及双酚S型环氧树脂中的至少一种。

5.如权利要求1所述的组合物，其特征在于：所述固化剂包括1-羟基萘芳烷基树脂及1,6-二羟基萘芳烷基树脂中的至少一种；

所述1-羟基萘芳烷基树脂具有如下结构式：

，

所述1,6-二羟基萘芳烷基树脂具有如下结构式：

，

其中，n₃为大于等于5且小于等于10的整数，n₄为大于等于5且小于等于10的整数。

6.如权利要求1所述的组合物，其特征在于：所述填料包括二氧化硅、碳酸钙、氧化铝及硅藻土中的至少一种。

7.如权利要求1所述的组合物，其特征在于：所述组合物还包括促进剂，按质量份计，所述组合物中，所述促进剂的含量为0.5-5份；和/或

所述组合物还包括着色剂，按质量份计，所述组合物中，所述着色剂的含量为1-5份；和/或

所述组合物还包括溶剂，按质量份计，所述组合物中，所述溶剂的含量为85-170份。

8.如权利要求7所述的组合物，其特征在于：

所述促进剂包括三氟化硼三乙基膦、三氟化硼三异丙基膦、环三磷、磷胺化合物、三甲基膦、三苯基膦及其衍生物中的至少一种；和/或

所述着色剂选自炭黑；和/或

所述溶剂选自丙二醇甲醚醋酸酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、环己酮、甲基异丁酮及二乙二醇乙醚中的至少一种。

9.一种胶膜，其特征在于：所述胶膜包括权利要求1-8任意一项所述的组合物，或者所述胶膜由权利要求1-8任意一项所述的组合物制备而成。

10.一种芯片封装结构，包括芯片及结合于所述芯片一表面的芯片保护膜，其特征在于：所述芯片保护膜由权利要求1-8任意一项所述的组合物固化后形成，或者，所述芯片保护膜由权利要求9所述的胶膜固化后形成。

11.如权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于：所述芯片包括基片及位于所述基片一表面的银层，所述芯片保护膜结合在所述银层的远离所述基片的表面。