[发明专利]组合物、胶膜及芯片封装结构

说明书

本申请公开了一种组合物、包括所述组合物的胶膜及芯片封装结构。所述组合物包括环氧树脂、界面活性剂、固化剂及填料，所述界面活性剂选自改性六氟丙烯类化合物。所述组合物中的界面活性剂为改性六氟丙烯类化合物，所述改性六氟丙烯类化合物具有较低的表面能以及良好的防水防油性能，可以有效地降低所述组合物的表面张力，如此，在使用所述组合物制备胶膜时，所述组合物具有较高的涂布润湿性，易于附着在离型膜上。此外，所述组合物具有较强的抗化学清洗性，将芯片焊接制程的残余助焊剂的清洗过程中，由所述组合物制备的芯片保护膜对碱性溶液具有较强的耐清洗性而不易脱落。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种组合物、包括所述组合物的胶膜、及芯片封装结构。

背景技术

随着行业的竞争日益激烈，芯片设计和制造公司需要不断地减少制造成本，以提高市场竞争力。芯片制作过程中，一般先在晶圆上制作几百到几千甚至上万个独立的芯片，然后将每个独立的芯片切割下来，以进行后续制作。但是在芯片切割的过程中，容易造成芯片破损，造成芯片的良率下降。现有技术会先通过胶膜对晶圆上的芯片进行封装保护，然后再进行切割，以避免芯片破损，提高芯片制作良率。

此外，在半导体的制造过程中，会使用倒装方式进行芯片安装。在倒装方式中，芯片背面会露出。为了保护露出的芯片背面，需要在芯片背面设置保护膜，利用保护膜对芯片的背面进行保护。

为便于操作，现有技术一般将胶膜用组合物设置在离型膜上，形成结合在离型膜表面的胶膜。在芯片制作及半导体安装过程中需要对芯片进行贴膜保护时，将胶膜表面的离型膜移除，将胶膜贴附在芯片上然后固化即可。

胶膜的制备方法一般为：制备组合物，将组合物涂布在离型膜上，然后烘干后制得。

然而，现有的组合物的涂布润湿性不够好，导致组合物不易附着在离型膜上，而增加了胶膜的制备难度，或者制备得到的胶膜容易从离型膜上分离，而影响胶膜的保存及使用。

此外，芯片制作过程中需要对芯片进行化学清洗，以去除附着物，从而得到性能良好的芯片。然而，现有的胶膜固化后形成的芯片保护膜的抗化学清洗性较差，例如，抗碱性溶液清洗性较差，易在清洗过程中从芯片的表面脱落，而无法继续对芯片进行保护。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种芯片保护膜用组合物，旨在改善现有的芯片保护膜用组合物涂布润湿性差的问题。

本申请实施例是这样实现的，一种组合物，包括环氧树脂、界面活性剂、固化剂及填料，所述界面活性剂选自改性六氟丙烯类化合物。

可选的，在本申请的一些实施例中，按质量份计，所述组合物中，所述环氧树脂的含量为40-70份，所述界面活性剂的含量为0.25-1.9份，所述固化剂的含量为15-35份，所述填料的含量为30-50份。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述改性六氟丙烯类化合物包括改性六氟丙烯低聚物及聚氧乙烯醚改性六氟丙烯中的至少一种。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述环氧树脂包括萘酚环氧树脂、双酚环氧树脂及三缩水甘油基氨基间甲酚中的至少一种。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述环氧树脂由萘酚环氧树脂、双酚环氧树脂及三缩水甘油基氨基间甲酚组成。

可选的，在本申请的一些实施例中，按质量份计，所述组合物中，所述萘酚环氧树脂的含量为25-40份，所述双酚环氧树脂的含量为10-20份，所述三缩水甘油基氨基间甲酚的含量为5-10份。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述萘酚环氧树脂包括1-萘酚芳烷基环氧树脂及1,6-萘酚芳烷基环氧树脂中的至少一种；

所述1-萘酚芳烷基环氧树脂具有如下结构式：

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