[发明专利]半导体封装结构的制作方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法。所述制作方法中，在对芯片贴装模块和引线框架进行焊接时，在所述引线框架表面的焊接区设置焊料，再将所述焊接区对准并贴合到封装基板上的相应位置，使所述引线框架上的焊料回流，实现所述引线框架和所述芯片贴装模块的焊接，由于引线框架表面较为平坦，便于定位焊料涂敷位置，有助于精确地控制焊料位置和焊料量，降低工艺难度，避免现有技术在封装基板上设置焊锡时存在的控制难度高、工艺风险大的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构的制作方法。

背景技术

DCB（Direct Copper Bonding，直接覆铜法）板亦称为陶瓷基覆铜板，因具有高强度、高导热率、可图形化、使用温度宽、热膨胀系数较低及高可靠性等优点，作为芯片的封装基板在大功率电力半导体模块中广泛使用。近年来，在DCB技术的基础上发展出了AMB（Active Metal Bonding，指活性金属钎焊载板），AMB板较DCB板具有更高的热导率及更好的铜层结合力，而且热阻更小，可靠性更高，因而备受业界关注。

在采用DCB板或AMB板等封装基板进行的封装工艺中，芯片先被贴装到封装基板上，然后在模块边缘的端子上涂锡膏或贴焊片，将引线框架（lead frame）与封装基板组装后，经回流焊接在一起。但是，由于贴装芯片后的封装基板表面不平，且端子面积设置得很小（如信号端子设计通常仅约1*1mm²），现有技术在涂锡膏时，锡膏的位置和点胶量很难精确控制，如果锡膏过量，回流后有锡膏溢出的风险，锡膏量少，容易出现空焊；在采用贴焊片的方法时，焊片难以固定位置，焊片漂移后容易导致空焊，因此，现有采用DCB板或AMB板等封装基板进行的封装工艺存在控制难度高和工艺风险大的问题。

发明内容

为了降低焊接封装基板和引线框架的控制难度，提高工艺可靠性，本发明提供一种半导体封装结构的制作方法。

本发明提供的半导体封装结构的制作方法包括如下步骤：

提供待焊接的芯片贴装模块和引线框架，所述芯片贴装模块包括贴装有芯片的封装基板，所述引线框架表面具有用于与所述封装基板焊接的焊接区；

在所述焊接区设置焊料；以及，

将所述引线框架的焊接区对准并贴合到所述封装基板上的相应位置，使所述引线框架上的焊料回流，实现所述引线框架和所述芯片贴装模块的焊接。

可选的，所述焊料为焊锡。

可选的，在所述焊接区设置焊料的方法包括：在所述焊接区形成预设厚度的锡膏；以及，在所述锡膏上粘贴锡片。

可选的，在所述焊接区设置焊料的方法包括：在所述焊接区制作金属支撑结构；以及，将锡片放在所述金属支撑结构上，加热并下压，使所述锡片和所述金属支撑结构粘连。

可选的，在所述焊接区设置焊料的方法包括：在所述焊接区制作金属支撑结构；在所述焊接区处形成预设厚度的锡膏；以及，在所述锡膏上粘贴锡片。

可选的，所述金属支撑结构的材料包括铜、金、银、镍、铝、锡、锌中的至少一种。

可选的，使所述引线框架上的焊料回流时，采用的加热温度为250℃ ~ 350℃。

可选的，所述封装基板为DCB板、AMB板、DPC板、HTCC板或LTCC板。

可选的，所述封装基板边缘具有功率端子和信号端子，所述引线框架具有分别用于与所述功率端子和所述信号端子焊接的多个所述焊接区。

可选的，所述信号端子与所述焊料的接触面小于2mm²。