[发明专利]半导体封装体在审
| 申请号： | 202210231331.0 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN114823623A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨士亿;李明翰;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/535;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装体，包括：
一第一集成电路裸片，包括一第一边缘内连线特征；
一第二集成电路裸片，包括一第二边缘内连线特征，其中该第一集成电路裸片和该第二集成电路裸片以并列的方式设置；以及
一芯片间重分布结构，形成于该第一集成电路裸片和该第二集成电路裸片之间，其中该芯片间重分布结构包括：
一第一导电特征，与该第一边缘内连线特征接触；以及
一第二导电特征，与该第二边缘内连线特征接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210231331.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
