[发明专利]硅片的碱抛光方法、PERC电池及其制备方法在审
申请号: | 202210231922.8 | 申请日: | 2022-03-09 |
公开(公告)号: | CN114628252A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 胡劲松;彭彪;谢代鹏;鲁传磊;谈鹏远;吕武;朱昌俊;孙才杨;韦再华 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L31/0236;H01L31/18;C09G1/04 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴晓雯 |
地址: | 230031 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 抛光 方法 perc 电池 及其 制备 | ||
1.一种硅片的碱抛光方法,其特征在于,所述碱抛光方法包括依次进行的多个批次碱抛光处理,各个批次的碱抛光处理均包括以下步骤:
前清洗:将硅片在第一混合溶液中清洗,所述第一混合溶液包括碱性试剂及H2O2;
碱抛光:将前清洗后的所述硅片在碱抛液中进行碱抛光;
后清洗:将碱抛光后的所述硅片在第二混合溶液中清洗,所述第二混合溶液包括碱性试剂及H2O2;
酸洗:将后清洗后的所述硅片浸泡在酸液中清洗,除去氧化层;
慢提拉:在水中清洗酸洗后的所述硅片,并缓慢提出;及
干燥;
其中,第一批次的碱抛光处理中的所述碱抛液为初始碱抛液,所述初始碱抛液的组分包括:体积比为(320~340):(9.5~12.5):(2.5~3.5)的水、碱液及碱抛添加剂;
第n批次的碱抛光处理的所述碱抛液通过在第n-1批次的所述碱抛液中添加补液制得;所述补液的组分包括:(5.5~6.5):(0.24~0.28):(0.17~0.20)的水、碱液及碱抛添加剂;第n批次的所述补液与所述初始碱抛液的体积比为(5.91~6.98):(332~356);其中,2≤n≤60;
所述碱液选自氢氧化钠和氢氧化钾中的至少一种的水溶液,所述碱液的浓度为45wt%~48wt%。
2.根据权利要求1所述的硅片的碱抛光方法,其特征在于,所述初始碱抛液中,所述水、所述碱液及所述碱抛添加剂的体积比为(327~329):(10.5~11.5):(2.8~3.2)。
3.根据权利要求1所述的硅片的碱抛光方法,其特征在于,所述补液中,所述水、所述碱液及所述碱抛添加剂的体积比为(5.9~6.1):(0.265~0.275):(0.19~0.20)。
4.根据权利要求1~3任一项所述的硅片的碱抛光方法,其特征在于,所述碱抛光的步骤的温度为60℃~66℃,时间为140s~160s。
5.根据权利要求4所述的硅片的碱抛光方法,其特征在于,所述碱抛光的步骤的温度为64℃~66℃,时间为145s~155s。
6.根据权利要求1~3、5任一项所述的硅片的碱抛光方法,其特征在于,所述碱抛添加剂选自BP51及BPL-719中的至少一种。
7.根据权利要求1~3、5任一项所述的硅片的碱抛光方法,其特征在于,所述前清洗的步骤的温度为45℃~60℃,时间为40s~50s。
8.根据权利要求1~3、5任一项所述的硅片的碱抛光方法,其特征在于,所述后清洗的步骤的温度为25℃~40℃,时间为120s~180s。
9.一种PERC电池的制备方法,其特征在于,包括对硅片依次进行的制绒、扩散、SE、热氧、碱抛光、退火、微导和镀膜步骤;所述碱抛光的步骤采用权利要求1~8任一项所述的硅片的碱抛光方法进行。
10.根据权利要求9所述的PERC电池的制备方法制得的PERC电池。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于通威太阳能(安徽)有限公司,未经通威太阳能(安徽)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210231922.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:数据处理方法和装置
- 下一篇:一种基于频谱映射的主动降噪方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造