[发明专利]高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品

说明书

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品。一种高结合强度的引线框架，包括框架体以及间隔分布于所述框架体的框架单元，所述框架单元包括粘片基岛、第一功能性引脚、第二功能性引脚和固定引脚；所述第一功能性引脚对称分布在所述粘片基岛的左右两侧，且所述第一功能性引脚的一端与所述框架体相连接。所述高结合强度的引线框架，能够提高功能性引脚和粘片基岛与塑封料的卡合作用，且粘片基岛的牢固性好，能够有效防止出现分层，解决了现有引线框架中引脚容易存在拉伸而出现错位分层、粘片基岛容易翘起、贴炉不牢造成焊接异常以及框架表面容易出现分层的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种高结合强度的引线框架、封装器件的制作工艺及其产品。

背景技术

集成半导体封装技术正在不断发展，以满足电子消费类产品小型化，轻量化、高性能等的需求，半导体封装过程主要是将主体芯片、框架、引线使用塑封料进行物理固定，提供机械保护，避免在使用过程出现物理性结构损坏和存在水电潮气影响导致失效。

封装过程的基本流程包括：将芯片通过研磨设备进行减薄，切割成单一封装芯片体，接着通过点银浆、点绝缘胶或者点锡膏等粘片材料将芯片与粘片基岛相互结合，再通过使用引线将芯片与功能性引脚进行连接，形成基础的电气连接，塑封是使用高分子塑封料将已经焊好线的单元体进行物理包封，形成封装单体，最终经过电参数测试合格后成为满足特定需求的集成电路器件。

目前使用的引线框架中存在以下问题：

1、传统框架的功能性引脚为拐点圆滑的形状，功能性引脚与塑封料没有形成相互之间的卡位咬合，在成型冲切过程中，在外力作用下，引脚被外力拉扯松动错位，导致引脚处容易出现与塑封料之间分层、引线断裂等问题；

2、传统框架的粘片基岛只有一个功能性引脚相互连接，单向连接使得粘片基岛容易存在翘起，在焊接过程中压合不牢固存在松动，导致引起在焊接过程中压焊参数的损失甚至出现压焊偏位等焊接异常；

3、目前常规框架粘片基岛、引脚表面与塑封料均为平面结合，在塑封固化后，塑封料与框架仅在表面形成粘合，很容易在使用过程中发热膨胀、受潮气影响，使得塑封料与框架表面结合面处出现剥离分层的问题，严重时会使内部线路断开而引起失效。

发明内容

针对背景技术提出的问题，本发明的目的在于提出一种高结合强度的引线框架，能够提高功能性引脚和粘片基岛与塑封料的卡合作用，且粘片基岛的牢固性好，能够有效防止出现分层，解决了现有引线框架中引脚容易存在拉伸而出现错位分层、粘片基岛容易翘起、贴炉不牢造成焊接异常以及框架表面容易出现分层的问题。

针对背景技术提出的问题，本发明的另一目的在于提出使用上述高结合强度的引线框架的封装器件的制作工艺，制得的封装器件中的粘片基岛和引脚与塑封料的结合强度高，有效防止框架与塑封料分层。

针对背景技术提出的问题，本发明的另一目的在于上述封装器件的制作工艺制作得到的封装器件，粘片基岛和引脚与塑封料的卡合作用强、结合强度高，有效防止框架与塑封料分层。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种高结合强度的引线框架，包括框架体以及间隔分布于所述框架体的框架单元，所述框架单元包括粘片基岛、第一功能性引脚、第二功能性引脚和固定引脚；

所述第一功能性引脚对称分布在所述粘片基岛的左右两侧，且所述第一功能性引脚的一端与所述框架体相连接，所述第一功能性引脚的另一端位于所述粘片基岛的上侧或下侧；

所述第二功能性引脚的一端与所述框架体相连接，所述第二功能性引脚的另一端与所述粘片基岛的后端相连接，所述固定引脚的一端与所述框架体相连接，所述固定引脚的另一端与所述粘片基岛的前端相连接；