[发明专利]印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法

权利要求书

1.印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；

步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。

2.根据权利要求1所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S2中，物理去除法包括切割法。

3.根据权利要求1所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S2中，物理去除法为冲压法。

4.根据权利要求3所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，冲压法为二次冲压法，并且，所述步骤S2包括：

步骤S21：采用第一组组刀进行第一次局部冲压，获得由部分导电线路及UV承载膜组成的复合基材；

步骤S22：在铜箔的另一面黏粘上UV承载膜，撕去原所述UV承载膜；

步骤S23：采用第二组组刀进行第二次局部冲压，获得由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S1中，铜箔为由铜箔卷筒释放的一定长度的铜箔，在步骤S2之后，还设置有步骤S3，步骤S3包括：

步骤S31：释放等长度的铜箔，并卷起已获得的由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材；

步骤S32：重复步骤S1与步骤S2，获得由多个复合基材拼成的复合基材卷料。

6.根据权利要求1所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S1中，通过滚压驱赶气泡方法使铜箔黏粘在UV承载膜上。

7.根据权利要求4所述的印制线路板的导电线路制作方法，其特征在于，步骤S22中，

通过滚压驱赶气泡方法使铜箔黏粘在UV承载膜上。

8.印制线路板制作方法，其特征在于，其基于权利要求5中的导电线路制作方法，并且，在步骤S32之后，还包括：

底板添加步骤S4：打开复合基材卷料，在复合基材的铜箔面增加底板，并撕去UV承载膜。

9.根据权利要求8所述的印制线路板制作方法，其特征在于，步骤S4包括：

步骤S41：打开复合基材卷料，在复合基材的铜箔面贴合热固化胶膜，再贴合聚酰亚胺薄膜；

步骤S42：加热热固化胶膜；

步骤S43：撕去UV承载膜。

10.根据权利要求9所述的印制线路板制作方法，其特征在于，所述热固化胶膜包括热固化聚丙烯胶膜。