[发明专利]印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法

说明书

印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法，其中，导电线路制作方法，包括如下步骤：步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。本发明，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作领域，尤其涉及印制线路板的导电线路制作方法及印制线路板制作方法。

背景技术

在印制线路板中，往往在底板上附着铜箔作为导体的导电线路，以铜箔作为导体的导电线路具有优良的电气特性。

目前，印制线路板中，对于导电线路的制造，往往采用“蚀刻法”，“蚀刻法”是一种通过化学反应除除去导电线路之外的其余铜箔材料的方法，采用“蚀刻法”，治污费用极高，铜箔利用率过低，属于粗放型制造，人工、水电等间接成本高，制程功耗过大。

发明内容

针对现有技术的不足之处，本发明提供印制线路板的导电线路制作方法，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。

印制线路板的导电线路制作方法，包括如下步骤：

步骤S1：在铜箔的其中一面黏粘上UV承载膜，获得由铜箔、UV承载膜组成的复合基材；

步骤S2：通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料以实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材。

优选的，步骤S2中，物理去除法包括切割法。

优选的，步骤S2中，物理去除法为冲压法。

优选的，冲压法为二次冲压法，并且，所述步骤S2包括：

步骤S21：采用第一组组刀进行第一次局部冲压，获得由部分导电线路及UV承载膜组成的复合基材；

步骤S22：在铜箔的另一面黏粘上UV承载膜，撕去原所述UV承载膜；

步骤S23：采用第二组组刀进行第二次局部冲压，获得由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材。

优选的，步骤S1中，铜箔为由铜箔卷筒释放的一定长度的铜箔，在步骤S2之后，还设置有步骤S3，步骤S3包括：

步骤S31：释放等长度的铜箔，并卷起已获得的由完整导电线路及UV承载膜组成的复合基材；

步骤S32：重复步骤S1与步骤S2，获得由多个复合基材拼成的复合基材卷料。

优选的，步骤S1中，通过滚压驱赶气泡方法使铜箔黏粘在UV承载膜上。

优选的，步骤S22中，通过滚压驱赶气泡方法使铜箔黏粘在UV承载膜上。

印制线路板制作方法，其基于上述技术方案中的导电线路制作方法，并且，在步骤S32之后，还包括：

底板添加步骤S4：打开复合基材卷料，在复合基材的铜箔面增加底板，并撕去UV承载膜。

优选的，步骤S4包括：

步骤S41：打开复合基材卷料，在复合基材的铜箔面贴合热固化胶膜，再贴合聚酰亚胺薄膜；

步骤S42：加热热固化胶膜；

步骤S43：撕去UV承载膜。

优选的，所述热固化胶膜包括热固化聚丙烯胶膜。

综上所述，本发明具有以下有益效果：

1:本发明，通过物理去除法除去除导电线路之外的其余铜箔材料，实现获得由完整导电线路、UV承载膜组成的复合基材，基本无污水排放，实现绿色生产，铜箔材料利用率提高，制造间接成本下降。

2：本发明，通过二次冲压法并配合承载膜的替换，兼顾了制作效率以及制作质量。