[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202210241447.2 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN115116895A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 大森崇史 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其中,
该加工装置具有:
保持工作台,其对被加工物进行保持;
加工单元,其对该保持工作台所保持的该被加工物进行加工;
控制单元,其使该加工单元进行驱动;以及
显示部,其显示与加工相关的信息,
该控制单元包含:
加工条件存储部,其存储该加工装置的加工条件数据;以及
显示控制部,其使与该加工条件数据相关联的加工条件画面显示在该显示部上,
该显示控制部将能够识别该加工装置根据该加工条件数据而实施的功能的功能目标显示在该加工条件画面上。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
该显示控制部将该加工装置根据该加工条件数据而实施的功能的该功能目标和不实施的功能的第2功能目标以不同的显示方式显示在该加工条件画面上。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,
该显示控制部将示出该加工装置根据该加工条件数据而实施的功能的该功能目标按照实施的顺序排列而显示在该加工条件画面上。
4.根据权利要求2所述的加工装置,其中,
该加工条件画面包含能够变更实施的功能和实施的功能的顺序的画面,
该加工装置还包含变更部,在该加工条件画面中,当不实施的功能的该第2功能目标被移动到与实施的该功能目标相邻时,该变更部在该加工条件画面中将不实施的功能变更为实施的功能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造