[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202210241447.2 | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN115116895A | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 大森崇史 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
本发明提供加工装置,其能够高效地确认和设定能够实施的多个功能中的根据加工条件而实施的功能。加工装置的控制单元包含:加工条件存储部,其存储加工装置的加工条件数据;以及显示控制部,其使与加工条件数据相关联的加工条件画面显示在显示部上,显示控制部将能够识别加工装置根据加工条件数据而实施的功能的功能目标显示在加工条件画面上。
技术领域
本发明涉及加工装置。
背景技术
半导体等的加工装置根据装置的不同,各单元所进行的功能不同。加工装置在作为加工对象的器件改变时,在加工中进行的各单元的动作或顺序也改变。例如在专利文献1中公开了如下的内容:将从对被加工物的加工开始到加工结束为止需要操作者的设定操作的一系列的操作项目大致按照类别划分,按照需要设定操作的顺序以时间序列进行图表化而显示。
专利文献1:日本特开2009-194326号公报
在现有的加工装置中,存在多个用于设定各单元所进行的功能的画面,因此操作者难以确认搭载于正在操作的加工装置的功能。另外,设定加工条件的画面也存在多个而复杂,因此难以将加工装置是否能够在所设定的加工条件下以正确的动作和顺序进行加工图像化。
发明内容
由此,本发明的目的在于提供加工装置,其能够高效地确认和设定能够实施的多个功能中的根据加工条件而实施的功能。
根据本发明,提供加工装置,其中,该加工装置具有:保持工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对该保持工作台所保持的该被加工物进行加工;控制单元,其使该加工单元进行驱动;以及显示部,其显示与加工相关的信息,该控制单元包含:加工条件存储部,其存储该加工装置的加工条件数据;以及显示控制部,其使与该加工条件数据相关联的加工条件画面显示在该显示部上,该显示控制部将能够识别该加工装置根据该加工条件数据而实施的功能的功能目标显示在该加工条件画面上。
优选该显示控制部将该加工装置根据该加工条件数据而实施的功能的该功能目标和不实施的功能的第2功能目标以不同的显示方式显示在该加工条件画面上。
优选该显示控制部将示出该加工装置根据该加工条件数据而实施的功能的该功能目标按照实施的顺序排列而显示在该加工条件画面上。
优选该加工条件画面包含能够变更实施的功能和实施的功能的顺序的画面,该加工装置还包含变更部,在该加工条件画面中,当不实施的功能的该第2功能目标被移动到与实施的该功能目标相邻时,该变更部在该加工条件画面中将不实施的功能变更为实施的功能。
本申请发明的加工装置起到如下的效果:能够高效地确认和设定能够实施的多个功能中的根据加工条件而实施的功能。
附图说明
图1是示出实施方式的加工装置的结构例的立体图。
图2是示意性示出实施方式的加工装置的功能结构的一例的框图。
图3是示出实施方式的加工装置所显示的加工条件画面的一例的图。
图4是示出实施方式的加工装置所使用的加工条件数据的一例的图。
图5是示出实施方式的加工装置的与显示控制相关的处理过程的一例的流程图。
图6是示出实施方式的加工装置的详细设定画面的一例的图。
图7是用于说明实施方式的加工装置的顺序变更的图。
图8是用于说明图7所示的顺序变更的后续情况的图。
图9是示出实施方式的加工装置的与顺序变更画面的显示控制相关的处理过程的一例的流程图。
标号说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造