[发明专利]一种半导体加热盘

权利要求书

1.一种半导体加热盘，包括：底座，以及底部具有敞口的盖体，所述底座横向一侧内部设置工作台组件，及远离所述工作台组件的一侧内部设置驱动组件，其特征在于，

盖体下方区域设置分隔罩，所述盖体与所述分隔罩之间的区域形成第一腔体，及连接所述分隔罩的第一连接柱，所述盖体顶部设置接头，所述盖体内设置供气体排出所述第一腔体的抽气通道，及被设置所述接头内与所述抽气通道连通的抽气口；

所述底座顶部设置与所述盖体连接的支撑块，及内部设置连接工作台组件的支撑柱；

所述分隔罩内部设置容纳导流盘的第二腔体，及连接所述导流盘的第二连接柱，所述接头设置供气体注入所述第二腔体的通气管道，及与所述通气管道连通的进气口；

所述导流盘开设若干导流孔，所述导流盘下方区域形成第三腔体，导流盘的边缘处与所述分隔罩之间形成供气体排出的间隙，所述第二腔体通过所述间隙及导流孔与第三腔体相连通，以通过所述第三腔体连通第一腔体；

所述工作台组件包括：连接所述支撑柱顶端的底块，所述底块顶部设置加热盘，及设置所述底块与所述加热盘之间的加热区，纵向贯穿所述底块与所述加热区连接的加热导线，所述加热盘上设置若干吸附块，底块外部设置与底块底部连接的侧边框；

所述驱动组件包括：气缸，所述气缸顶端设置第一连接块，所述第一连接块靠近所述底块的一侧设置第二连接块，所述第二连接块远离第一连接块的一端连接环形叉杆，所述环形叉杆上装配密封罩；

所述气缸沿纵向驱动所述第一连接块向上运动，所述第一连接块带动所述第二连接块使所述环形叉杆进行抬升运动，以带动所述密封罩抵持所述盖体并形成密封腔体。

2.根据权利要求1所述的半导体加热盘，其特征在于，所述底座靠近驱动组件的一侧垂直设置导块。

3.根据权利要求1所述的半导体加热盘，其特征在于，

所述底块包括：连接加热区的壳体，所述壳体内部围设形成中空腔。

4.根据权利要求2所述的半导体加热盘，其特征在于，所述第二连接块靠近所述导块的一侧设置与所述导块上作线性滑动的滑动件，以引导所述第二连接块滑动。