[发明专利]一种印刷电路板焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202210243888.6 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114340151B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 程志强;戴曰章;管丰年;张建军;安宏伟 申请(专利权)人: 潍坊学院
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 秦国鹏
地址: 261061 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 盘结
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板焊盘结构,其特征在于,包括对称设置的承接台,所述承接台的外周均设有围栏,两侧所述承接台对称中心的下方设有支撑柱;

所述承接台的底部均铰接所述支撑柱的顶部,所述支撑柱的外部套设有插入部,所述插入部顶部的两侧均铰接连杆,两侧所述连杆的另一端分别铰接两侧的所述承接台,所述插入部上设有若干个定位件。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构,其特征在于,两侧的所述围栏上对称设有第一限位件。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构,其特征在于,所述插入部内部中空,且所述插入部的顶部设有可以使所述支撑柱上下移动的避让空间。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构,其特征在于,所述支撑柱的底部固接传动件。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板焊盘结构,其特征在于,所述传动件为圆锥体结构,所述定位件靠近所述传动件的一侧均设有斜面。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构,其特征在于,所述定位件滑动插入于所述插入部,且所述定位件两端的体积大于所述定位件中部的体积。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构,其特征在于,所述承接台的形状为半圆形和多边形中的一种。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘结构,其特征在于,所述定位件设置为四个,且四个所述定位件均匀分布于所述支撑柱的外周。

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