[发明专利]一种印刷电路板焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202210243888.6 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114340151B 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 程志强;戴曰章;管丰年;张建军;安宏伟 申请(专利权)人: 潍坊学院
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 秦国鹏
地址: 261061 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 盘结
【说明书】:

本发明涉及电路板焊盘技术领域,尤其涉及一种印刷电路板焊盘结构,包括对称设置的承接台,承接台的外周均设有围栏,两侧承接台对称中心的下方设有支撑柱;承接台的底部均铰接支撑柱的顶部,支撑柱的外部套设有插入部,插入部顶部的两侧均铰接连杆,两侧连杆的另一端分别铰接两侧的承接台,插入部上设有若干个定位件。借此,本发明可以在保证焊盘和器件之间焊接的准确性,避免由于焊盘不平整或塌陷而带来的虚焊,使印刷电路板具有良好的电性连接。

技术领域

本发明涉及电路板焊盘技术领域,尤其涉及一种印刷电路板焊盘结构。

背景技术

印刷电路板,又称印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板;其中,单面板的导线只出现在其中一面,双面板是单面板的延伸,可通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接;现阶段,常见的印刷电路板中,线路层位于底板上,绝缘层覆盖于线路层上,由于要露出焊盘,绝缘层上通常设有通孔。

目前,某些焊盘位于绝缘层的通孔内,这样虽然可以使连接的器件更加牢固,但是某些印刷电路板的绝缘层较厚,较深的通孔会影响焊接的准确性;某些焊盘位于绝缘层的通孔上,若焊盘较大,则会使焊盘的加工非常不牢靠,容易出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊,导致印刷电路板的电性连接不良;公开号为CN213403648U的专利,虽然公开了由固定座和绝缘块组成的焊盘防塌陷结构,但是这种结构不仅支撑效果较差,而且无法将焊盘完全固定,且不能避免焊盘与器件的引脚焊接时产生的高热量液体溢出。

如何才能在保证焊盘和器件之间焊接的准确性,避免由于焊盘不平整或塌陷而带来的虚焊,使印刷电路板具有良好的电性连接,成为一个需要突破的技术问题。

综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。

发明内容

针对上述的缺陷,本发明的目的在于提供一种印刷电路板焊盘结构,其可以在保证焊盘和器件之间焊接的准确性,避免由于焊盘不平整或塌陷而带来的虚焊,使印刷电路板具有良好的电性连接。

为了实现上述目的,本发明提供一种印刷电路板焊盘结构,包括对称设置的承接台,所述承接台的外周均设有围栏,两侧所述承接台对称中心的下方设有支撑柱。

所述承接台的底部均铰接所述支撑柱的顶部,所述支撑柱的外部套设有插入部,所述插入部顶部的两侧均铰接连杆,两侧所述连杆的另一端分别铰接两侧的所述承接台,所述插入部上设有若干个定位件。

根据本发明的印刷电路板焊盘结构,两侧的所述围栏上对称设有第一限位件。

根据本发明的印刷电路板焊盘结构,所述插入部内部中空,且所述插入部的顶部设有可以使所述支撑柱上下移动的避让空间。

根据本发明的印刷电路板焊盘结构,所述支撑柱的底部固接传动件。

根据本发明的印刷电路板焊盘结构,所述传动件为圆锥体结构,所述定位件靠近所述传动件的一侧均设有斜面。

根据本发明的印刷电路板焊盘结构,所述定位件滑动插入于所述插入部,且所述定位件两端的体积大于所述定位件中部的体积。

根据本发明的印刷电路板焊盘结构,所述承接台的形状为半圆形、方形、多边形中的一种。

根据本发明的印刷电路板焊盘结构,所述定位件设置为四个,且四个所述定位件均匀分布于所述支撑柱的外周。

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