[发明专利]一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽

说明书

本发明属于晶圆技术领域，尤其是一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽，包括机架，还包括安装在所述机架上的槽盖、清洗槽体、支撑装置、过滤装置以及冲洗装置；两个所述槽盖铰接设置在所述机架的顶部两侧，所述清洗槽体固定安装在所述机架的内壁。该半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽，通过设置支撑装置和冲洗装置，能够对晶圆起到支撑作用，同时在清洗过程中能够带动晶圆转动，对晶圆进行全方位的冲洗，利用花篮侧壁的空隙，将滚轮伸进去，托起晶圆，再实现转动，同时，将一部分旋转喷头的喷孔设置成偏心，再利用抽水泵驱动的水压驱动其转动，解决其清洗死角问题，解决了现有的对晶圆清洗设备对晶圆的清洗存在一定的清洗死角的技术问题。

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

现有的晶圆在生产时需要对其进行清洗工作，现有的清洗设备中矩形清洗槽体积大，不利于化学清洗液的回流温控；晶圆清洗时，利用花篮直接放置到清洗槽内，再由清洗液由底部向上喷出清洗，这种清洗只能实现垂直方向上的清洗，存在一定的清洗死角问题，且化学清洗中的化学试剂在高温下容易挥发，即使设置门式的盖子，其速度以及所占用的空间面积过大，不利于相邻清洗槽的布置，易增加生产线长度；各机械结构之间都各自设置驱动源，不利于整体联动以及节能。

发明内容

基于现有的对晶圆清洗设备矩形清洗槽体积大，不利于化学清洗液的回流温控，存在一定的清洗死角，清洗不彻底，同时不利于整体联动以及节能的技术问题，本发明提出了一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽。

本发明提出的一种半导体晶圆槽式清洗机用自动清洗槽，包括机架，还包括安装在所述机架上的槽盖、清洗槽体、支撑装置、过滤装置以及冲洗装置；

两个所述槽盖铰接设置在所述机架的顶部两侧，所述清洗槽体固定安装在所述机架的内壁；

支撑装置，所述支撑装置包括用于盛放晶圆的花篮以及滚轮，所述支撑装置位于所述清洗槽体的内部，所述滚轮将所述花篮内的晶圆支撑后带动晶圆做圆周转动；

过滤装置，所述过滤装置设置在所述清洗槽体的下表面，并对所述清洗槽体内的清洗液进行过滤后再导流至所述冲洗装置内，所述过滤装置包括上管道、下管道、控制下管道流量的流量控制阀、过滤机构以及收集机构，清洗液对晶圆清洗后从所述上管道以及所述下管道流至所述过滤机构进行过滤；

冲洗装置，所述冲洗装置位于所述清洗槽体的下方，所述冲洗装置包括搅拌机构和冲洗机构，所述搅拌机构对所述过滤装置过滤后的清洗液进行加热搅拌，所述冲洗机构抽吸搅拌机构内的清洗液对所述清洗槽体内的晶圆进行冲洗；

冲洗机构，所述冲洗机构包括抽水泵以及旋转喷头，所述抽水泵将加热搅拌的清洗液抽起后从所述旋转喷头内向上喷出冲洗晶圆。

优选地，所述花篮放置在所述清洗槽体的内底壁的同时，晶圆被所述滚轮向上滚动撑起后，脱离所述花篮，所述清洗槽体的截面呈倒梯形状，所述清洗槽体的内底壁两侧固定安装有呈矩形阵列分布的斜撑，多个所述滚轮均一一对应安装在多个所述斜撑的一端，多个所述滚轮同轴心分布，多个所述滚轮的轴心处均固定连接有驱动轴，所述驱动轴的一端贯穿并延伸至所述机架的外部。

通过上述技术方案，采用截面为倒梯形的清洗槽，同等长宽的清洗槽，体积减小，其内侧面积增加，所述驱动轴的一端贯穿机架的连接处设置有密封圈，对驱动轴与机架连接处进行密封，防止清洗槽体内的清洗液泄露，通过将需要清洗的晶圆插接在花篮内进行固定后，花篮放置清洗槽体内相对应的位置，使得晶圆的两侧与相对应的滚轮接触，滚轮的转动能够带动晶圆转动从而实现对晶圆进行全方位的清洗，清洗更加充分。