[发明专利]射频探针及其制作方法

说明书

本发明公开了一种新型射频探针，其包括一个末端导体芯暴露的同轴电缆和一个接地金属套，其中暴露的同轴电缆末端导体芯被加工形成探针信号接触针头，而接地金属套被加工形成探针接地接触针头。接地金属套还包括一个与同轴电缆同芯的圆柱形开口，使得当接地金属套滑上并固定在同轴电缆暴露端时，信号接触针头和接地接触针头自对准以形成阻抗匹配控制的射频传输路径。

相关申请交叉参考

本申请主张2021年12月03日递交的、申请号为63/285,999的美国临时专利申请的权益，在此通过引用结合到本说明书。

技术领域

本发明涉及射频晶圆探针，其应用在于测量半导体晶圆或高频印刷电路板(PCB)等基板的平面上制造的集成电路或微电子设备的射频参数及特性。

背景技术

射频探针是特殊类型的电气探头，其中射频信号从同轴测试电缆传递到被测设备。通常，射频探针采用由接地线保护的信号探头尖端，以形成用于射频信号传输的阻抗控制传输线。已经开发了许多类型的射频探针。例如，在Godshalk等人的美国专利号5506515中提出了一种代表性类型，其中信号和接地探头尖端组装在半刚性同轴电缆末端形成的半圆柱形凹槽上。随后在美国专利号5565788中，Burr等人公开了一种屏蔽机制，以改善测试信号的完整性和特性。这些方法的一些困难在于探头尖端的精确制造以及将尖端组装到同轴电缆末端的精确对准。我们非常希望提供一种易于制造且具有高度可靠性的射频探针。本发明的目的是提供一种新的和改进的射频探针方案，制造简单高度可靠。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是一种新型的射频探针，其包括一个末端导体芯暴露的同轴电缆和一个接地金属套，其中暴露的同轴电缆末端导体芯被加工形成探探针信号接触针头，而接地金属套被加工形成探针接地接触针头。接地金属套还包括一个与同轴电缆同芯的圆柱形开口，使得当接地金属套滑上并固定在同轴电缆端时，信号接触针头和接地接触针头自对准以形成阻抗匹配控制的射频传输路径。

附图说明

图1为本发明是射频探针的示例性实施例的透视图。透视视图的上下位置倒置(即接触底面朝上)以更清晰地显示接触针头详细信息。

图2a和2b分别为对应图1的俯视图和截面图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。