[发明专利]一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种封装用高附着力的无铅焊锡膏，其特征在于，无铅焊锡膏的组成成分为锡银铜合金粉末和助焊剂；

其中银铜合金粉末的占比为75wt％-90wt％，助焊剂的占比为10wt％-25wt％；

锡银铜合金粉末包含锡、银和铜三种成分，其中锡占比为94wt％-96wt％，银占比为3wt％-4wt％，铜占比为1wt％-2wt％；

助焊剂包含活化剂、触变剂和树脂，其中活化剂为有机酸活化剂，占比为5wt％-12wt％，树脂为改性松香，占比为10wt％-25wt％，触变剂占比为5wt％-15wt％；

其中活化剂可为柠檬酸、草莓酸或水杨酸，且至少两种；

树脂可为富马海酸、马来海松酸和双马来还松酸洗亚胺，且至少两种。

2.如权利要求1所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S101：将配比好的锡、银和铜粉末进行混合搅拌，进而得到焊料粉，再将焊料粉制成锡粉，同时，将两种及以上的树脂单独混合，且将两种及以上的活化剂单独混合，且活化剂混合时添加适当的溶剂；

S102：将树脂混合液和活化剂混合液进行冷却搅拌，搅拌温度低于45℃，且同时向混合液中加入触变剂，得到助焊膏；

S103：将助焊膏冷却至室温，且在3-9℃下冷藏；

S104：将成品助焊膏与成品锡粉在真空搅拌机中混合搅拌，进而制成焊锡膏半成品；

S105：将焊锡膏半成品进行冲入氮气的自动封装，进而得到成品焊锡膏。

3.如权利要求2所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，真空搅拌机包括支撑架(1)以及设置在支撑架(1)上端的搅拌桶(2)，搅拌桶(2)的一侧设置有真空机(3)，真空机(3)与搅拌桶(2)相连通，搅拌桶(2)的上端设置有助焊膏输送件(4)，搅拌桶(2)的中部设置有锡粉输送件(5)，搅拌桶(2)的外侧设置有人工站台(6)，搅拌桶(2)的内侧设置有搅拌机构(7)，搅拌桶(2)的内侧还设置有驱动组件(8)，搅拌桶(2)的内侧上端设置有均匀加料机构(9)，驱动组件(8)与均匀加料机构(9)啮合连接。

4.如权利要求3所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，S104的具体步骤为：

S1041：通过助焊膏输送泵将助焊膏从助焊膏输送件(4)输送到搅拌桶(2)上侧，通过锡粉输送泵将锡粉从锡粉输送件(5)输送到搅拌桶(2)上侧；

S1042：然后启动驱动组件(8)带动均匀加料机构(9)转动，此时均匀加料机构(9)依次将助焊膏和锡粉一层一层的平铺在搅拌桶(2)内部；

S1043：当助焊膏和锡粉平铺完成后，启动搅拌机构(7)进行搅拌，且启动真空机(3)将搅拌桶(2)内抽出真空；

S1044：搅拌一定时间后，将无铅焊锡膏半成品排出，进行二次的搅拌。

5.如权利要求4所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，搅拌机构(7)包括第一伺服电机(71)以及设置在第一伺服电机(71)上端的搅拌叶(72)；

驱动组件(8)包括第二伺服电机(81)以及设置在第二伺服电机(81)下端的主动齿轮(82)。

6.如权利要求5所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，均匀加料机构(9)包括悬挂头(91)以及设置在悬挂头(91)下端的衔接块(92)，衔接块(92)的外侧设置有衔接杆(93)，衔接杆(93)远离衔接块(92)的一端设置有从动齿轮(94)，从动齿轮(94)与主动齿轮(82)啮合连接，衔接块(92)的上端设置有加料部件(95)。

7.如权利要求6所述的一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，其特征在于，加料部件(95)包括助焊膏封闭盘(951)以及设置在助焊膏封闭盘(951)下端的助焊膏导流管(952)，助焊膏导流管(952)的下端设置有助焊膏均匀加料组件(953)；

加料部件(95)还包括锡粉封闭盘(954)以及设置在锡粉封闭盘(954)下端的锡粉导流管(955)，锡粉导流管(955)的下端设置有锡粉均匀加料组件(956)。