[发明专利]一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法

说明书

一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法，涉及焊锡膏技术领域，为了解决无铅焊锡膏在制备过程中，是分别将助焊膏和锡粉直接投入到搅拌桶中，由于助焊膏和锡粉投入是扎堆投入，这样投入助焊膏和锡粉还是有部分混合不均匀，导致最终的无铅焊锡膏成品使用效果变差的技术问题，本发明通搅拌桶的上端设置有助焊膏输送件，搅拌桶的中部设置有锡粉输送件，搅拌桶的内侧设置有搅拌机构，搅拌桶的内侧还设置有驱动组件，搅拌桶的内侧上端设置有均匀加料机构，驱动组件与均匀加料机构啮合连接，可以实现进而使得平铺一层助焊膏后，紧接着上端平铺一层锡粉，使得助焊膏与锡粉在后期的搅拌中混合更加均匀，进而提高无铅焊锡膏的使用效果。

技术领域

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别涉及一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

然而现如今的无铅焊锡膏在制备过程中，是分别将助焊膏和锡粉直接投入到搅拌桶中，然后再进行搅拌，由于助焊膏和锡粉投入是扎堆投入，这样投入助焊膏和锡粉还是有部分混合不均匀，导致最终的无铅焊锡膏成品使用效果变差。

为解决上述问题。为此，提出一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装用高附着力的无铅焊锡膏及其制备方法，通过助焊膏输送泵将助焊膏从助焊膏输送件输送到搅拌桶上侧，通过锡粉输送泵将锡粉从锡粉输送件输送到搅拌桶上侧；然后启动驱动组件带动均匀加料机构转动，此时均匀加料机构依次将助焊膏和锡粉一层一层的平铺在搅拌桶内部；当助焊膏和锡粉平铺完成后，启动搅拌机构进行搅拌，且启动真空机将搅拌桶内抽出真空；搅拌一定时间后，将无铅焊锡膏半成品排出，进行二次的搅拌，可以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种封装用高附着力的无铅焊锡膏，无铅焊锡膏的组成成分为锡银铜合金粉末和助焊剂；

其中银铜合金粉末的占比为75wt％-90wt％，助焊剂的占比为10wt％-25wt％；

锡银铜合金粉末包含锡、银和铜三种成分，其中锡占比为94wt％-96wt％，银占比为3wt％-4wt％，铜占比为1wt％-2wt％；

助焊剂包含活化剂、触变剂和树脂，其中活化剂为有机酸活化剂，占比为5wt％-12wt％，树脂为改性松香，占比为10wt％-25wt％，触变剂占比为5wt％-15wt％；

其中活化剂可为柠檬酸、草莓酸或水杨酸，且至少两种；

树脂可为富马海酸、马来海松酸和双马来还松酸洗亚胺，且至少两种。

本发明提出的另一种技术方案：提供一种封装用高附着力的无铅焊锡膏的制备方法，包括如下步骤：

S101：将配比好的锡、银和铜粉末进行混合搅拌，进而得到焊料粉，再将焊料粉制成锡粉，同时，将两种及以上的树脂单独混合，且将两种及以上的活化剂单独混合，且活化剂混合时添加适当的溶剂；

S102：将树脂混合液和活化剂混合液进行冷却搅拌，搅拌温度低于45℃，且同时向混合液中加入触变剂，得到助焊膏；

S103：将助焊膏冷却至室温，且在3-9℃下冷藏；