[发明专利]一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具

权利要求书

1.一种带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤；

1)以延展可塑金属板为基材，在基材上涂柔性绝缘材料形成柔性绝缘层，在柔性绝缘层上覆铜，制作形成延展可塑金属基覆铜板；

2)采用PCB制作工艺在延展可塑金属基覆铜板上制作形成线路层；

3)在延展可塑金属基覆铜板的线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件；

4)对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。

2.根据权利要求1所述的带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，在所述步骤3中，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。

3.根据权利要求1所述的带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板的线路层进行柔性封装。

4.根据权利要求1所述的带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板进行电路测试，测试通过后再进入步骤4。

5.根据权利要求1所述的带线路层的立体件的制作方法，其特征在于，所述延展可塑金属板为铝材板。

6.一种带线路层的立体件，其特征在于，由延展可塑金属基覆铜板经裁切和塑性变形加工形成，所述延展可塑金属基覆铜板包括延展可塑金属板、设置在所述延展可塑金属板上的柔性绝缘层、由设置在所述柔性绝缘层上铜箔层经PCB制作工艺制作形成的线路层，在所述线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件。

7.根据权利要求6所述的带线路层的立体件，其特征在于，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。

8.根据权利要求6所述的带线路层的立体件，其特征在于，在所述线路层上进行封装形成封装层。

9.根据权利要求6所述的带线路层的立体件，其特征在于，所述延展可塑金属板为铝材板。

10.一种模块化灯具，其特征在于，包括至少两个如权利要求6或7或8或9所述的立体件，其中一立体件上装有LED芯片，另一立体件上装有电子元件以形成控制电路，所述立体件上均装有用于相互插接的电连接件，所述立体件之间通过所述电连接件相互插接。