[发明专利]一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具

说明书

本发明公开一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具，以延展可塑金属板为基材制作覆铜板，再在覆铜板上制作形成线路层，并在线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件，最后根据所需形状对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。该工序将线路层和载体合为一体，立体件的形状能根据需要进行加工，造型多变，能适合各种需求。立体件通过加工可形成碟形、筒形、曲面型等，如在线路层上贴装LED芯片，则形成带有光源的立体件。如在线路层上贴装电子元件形成控制电路，可制成控制盒来使用。如在线路层上贴装电连接件，则便于与外部器件电连接。通过一体化设计能简化生产和装配，便于包装和运输。

技术领域

本发明涉及灯具领域，特别涉及一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具。

背景技术

随着生活水平的提高，灯具已经成为照明的必需品，人们会在住宅、商用房等建筑的室内大量使用。LED灯具具有使用寿命长、环保节能的优点。灯具一般包括灯壳、安装在灯壳内的光源、控制电路、灯罩，光源、控制电路作为独立配件与灯壳进行装配，如将光源、控制电路与灯壳合为一体进行制造，将节省装配工序，打破现有灯具生产模式。

发明内容

本发明的目的在于提供一种带线路层的立体件及其制作方法以及一种模块化灯具，旨在实现线路层与载体合为一体生产，节省装配工序。

本发明提出一种带线路层的立体件的制作方法，包括以下步骤；

1)以延展可塑金属板为基材，在基材上涂柔性绝缘材料形成柔性绝缘层，在柔性绝缘层上覆铜，制作形成延展可塑金属基覆铜板；

2)采用PCB制作工艺在延展可塑金属基覆铜板上制作形成线路层；

3)在延展可塑金属基覆铜板的线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件；

4)对延展可塑金属基覆铜板进行裁切和塑性变形加工，形成立体件。

优选地，在所述步骤3中，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。

优选地，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板的线路层进行柔性封装。

优选地，在所述步骤3完成后，对延展可塑金属基覆铜板进行电路测试，测试通过后再进入步骤4。

优选地，所述延展可塑金属板为铝材板。

本发明又提出一种带线路层的立体件，由延展可塑金属基覆铜板经裁切和塑性变形加工形成，所述延展可塑金属基覆铜板包括延展可塑金属板、设置在所述延展可塑金属板上的柔性绝缘层、由设置在所述柔性绝缘层上铜箔层经PCB制作工艺制作形成的线路层，在所述线路层上贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件。

优选地，所述电子元件为控制电路所需的电子元件，所述电子元件连接在所述线路层上形成控制电路。

优选地，在所述线路层上进行封装形成封装层。

优选地，所述延展可塑金属板为铝材板。

本发明又提出一种模块化灯具，包括至少两个由延展可塑金属基覆铜板经裁切和塑性变形加工形成的立体件，所述延展可塑金属基覆铜板包括延展可塑金属板、设置在所述延展可塑金属板上的柔性绝缘层、由设置在所述柔性绝缘层上铜箔层经PCB制作工艺制作形成的线路层，在所述线路层上可贴装LED芯片和/或电子元件和/或电连接件。其中一立体件上需装有LED芯片，另一立体件上需装有电子元件以形成控制电路，所述立体件上均需装有用于相互插接的电连接件，所述立体件之间通过所述电连接件相互插接。

本发明的有益效果为：