[发明专利]一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，按质量百分比包含聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机载体30～40％，银粉60-70％；所述聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分：聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂20-25％，多联苯胺固化剂1-3％，溶剂70-75％，助剂1-2％。

2.根据权利要求1所述的低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，所述聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂的结构单体为：

其中，x为10-200中的正整数。

3.根据权利要求1所述的低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，所述聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂由以下方法制得：

(1)惰性气氛下，将N-甲基苯胺和过硫酸盐置于盐酸水溶液中进行聚合反应，得到拟定的N-甲基苯胺多聚体；经洗涤、干燥后用氨水处理得到本征态N-甲基苯胺多聚体；

(2)将本征态N-甲基苯胺多聚体溶于良溶剂中，加入卤代环氧化物，在催化剂作用下，使环氧基团耦合在N-甲基苯胺多聚体的芳香环上，获得邻环氧基-N-甲基苯胺粘结树脂溶液；过滤去除催化剂，脱除良溶剂，制得。

4.根据权利要求3所述的低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，步骤(2)中，所述环氧基团与芳香环的比值为1:2～10。

5.根据权利要求3所述的低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，步骤(2)中，所述的催化剂为0.05～0.1g/mL的无水AlCl₃。

6.根据权利要求3所述的低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，步骤(2)中，所述本征态N-甲基苯胺多聚体的浓度为0.05～0.5g/mL，卤代环氧化物的浓度为0.02～0.1g/mL。

7.根据权利要求3所述的低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，步骤(1)中，所述聚合时间为3～10h，聚合温度为40～80℃。

8.根据权利要求1所述的低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，所述多联苯胺固化剂的聚合度为3～5。

9.根据权利要求1所述的低导电相填充量的高导电性浆料，其特征在于，所述溶剂为异佛尔酮、丁基卡必醇醋酸酯或丁基卡必醇中的至少一种。

10.一种权利要求1所述低导电相填充量的高导电性浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照质量比将聚邻环氧基-N-甲基苯胺粘结树脂、多联苯胺固化剂、溶剂、助剂混合，经消泡、脱泡后与银粉混合，制得。