[发明专利]一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法，该浆料按质量百分比包含聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体30～40％，银粉60‑70％；聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分：聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25％，多联苯胺固化剂1‑3％，溶剂70‑75％，助剂1‑2％。导电有机载体与银粉复合可形成高导电性的浆料，导电有机载体在浆料中起到粘接作用的同时协助银粉形成导电网络，可以实现低导电相填充量实现高导电性的目的；本发明的浆料具备导电有机载体的低温固化性能，显著提高浆料的导电性能、低温固化成膜性能和抗老化性能，可提升高导电性浆料应用产品的可靠性。

本发明专利申请为分案申请。原申请的发明创造名称为：一种聚邻环氧基-N- 甲基苯胺导电粘接树脂及制法、导电有机热固性材料及应用；申请日为：2022 年3月9日；申请号为2022102315528。

技术领域

本发明涉及一种粘结树脂及制备方法、有机载体及制备方法、导电有机热固性材料及应用、导电浆料及制备方法，尤其涉及一种聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂其制法、导电有机热固性材料及应用、一种聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电有机载体及制备方法、一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法。

背景技术

导电聚合物的电阻率一般在10^-1～10^-2Ω·cm，其中具有典型性的是以芳杂环作为基本结构单元的共轭高分子，如聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩等。特别是聚苯胺合成工艺简单、无毒、原材料价格低廉，在电催化、电分析化学、以及功能电子器件等方面有广泛的应用研究，但聚苯胺的芳香环和胺基、亚胺基之间分子间氢键的作用导致其几乎不溶于任何溶剂，溶解性和流变性能均不利于加工成型。

对聚苯胺进行结构上的改性和修饰是解决聚合物溶解加工性的有效途径之一。取代基的引入，可以使分子链的共平面性降低，降低大分子主链的刚性，而且基团的稀释效应消弱了大分子链间的作用力，从而提高溶解性。采用大分子质子酸进行掺杂，其可溶性的长链端基等提高了聚合物与溶剂间的相容性，目前所报道的改性聚苯胺主要以线性结构为主，所制备的导电层的机械强度和与基材的粘接强度不佳，限制了其在电子电路、太阳能光伏板、电磁屏蔽、电子器件等多个领域的应用。

导电浆料是发展电子元器件的基础，通常印刷在承印物上，使之具有传导电流的能力，由导电相和有机载体两部分组成，其中导电相主要为银粉，有机载体主要由粘结剂、降粘溶剂和助剂组成。电子信息行业的高速传输和小型化、智能化的发展趋势，要求元件中使用的导电浆料具有更高的导电性能和更高的印刷精细分辨率和均匀一致性。

粘结剂是导电浆料中的成膜物质，通常为树脂类有机化合物，其种类、含量、分子量等对浆料的耐弯折性、硬度、附着性和印刷适性等性能有很大的影响。

目前市面上导电浆料常采用环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等绝缘高分子材料作为粘结剂，该体系的导电浆料存在印刷膜层硬度高，脆性大，电阻高(一般体积电阻率为10^-4～10^-5Ω·cm)等问题。这种绝缘高分子材料的粘结剂由于其绝缘不导电，固化后的树脂会包覆在导电相颗粒表面，甚至对电子的传输起到阻隔作用，继续使用绝缘树脂做粘结剂则不能获得更高可靠性的导电浆料以用于更小型化、智能化的元件中。

发明内容

发明目的：本发明的目的是提供一种导电性好、粘接性强的低导电相填充量的高导电性浆料；

本发明的第二个目的是提供上述低导电相填充量的高导电性浆料的制备方法。

技术方案：本发明所述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂，其结构单体为：

其中，x为10-200中的正整数。

上述的聚邻环氧基-N-甲基苯胺导电粘接树脂的制备方法，包括以下步骤：