[发明专利]芯片、智能功率模块和空调器

说明书

本申请提出了一种芯片、智能功率模块和空调器，所述芯片，包括：设置在焊盘PAD与芯片衬底之间的支撑架，这样增加了焊盘PAD的支撑，可以在焊盘PAD上焊接更粗的线以及焊盘PAD可以承受更大的压力；内置的多个比较器，多个比较器包括三路单端输入比较器和至少一路双端输入比较器，三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、芯片的工作温度，至少一路双端输入比较器用于检测电机位置，这样可以实现对安全范围之外信号的保护，如过压、过流和过温保护等；内置的温度采样模块，用于获取芯片的温度，能够提高温度检测的精度。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种芯片、智能功率模块和空调器。

背景技术

芯片是一种集成电路，由很多重叠的层组成，每层由大量的元器件构成。

目前对芯片功能的需求越来越高，芯片的层数越来越多，每层的元器件也会越来越多，因此在封装芯片的时候，需要使用的导线也就越来越多，最终导致焊盘PAD需要承受更大的压力。

因此，如何改进芯片是目前亟待解决的问题。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本申请的第一个目的在于提出一种芯片，该芯片通过增加的支撑架，可以在焊盘PAD上焊接更粗的线以及焊盘PAD可以承受更大的压力；通过内置的三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、芯片的工作温度，至少一路双端输入比较器用于检测电机位置，这样可以实现对安全范围之外信号的保护；通过内置的温度采样模块能够提高温度检测的精度。

本申请的第二个目的在于提出一种智能功率模块。

本申请的第三个目的在于提出一种空调器。

为达上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种芯片，所述芯片适用于智能功率模块，所述芯片包括：

支撑架；其中，所述支撑架设置在焊盘PAD与所述芯片的衬底之间；

内置的多个比较器；其中，多个所述比较器包括三路单端输入比较器和至少一路双端输入比较器，所述三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、所述芯片的工作温度，至少一路所述双端输入比较器用于检测电机位置；

内置的温度采样模块；其中，所述温度采样模块用于获取所述芯片的温度。

本申请实施例提出的芯片，包括设置在焊盘PAD与芯片衬底之间的支撑架，这样增加了支撑，可以焊接更粗的线以及承受更大的压力；在芯片内部设置多个比较器，多个比较器包括三路单端输入比较器和至少一路双端输入比较器，三路单端输入比较器分别用于检测工作电压、工作电流、芯片的工作温度，至少一路双端输入比较器用于检测电机位置，这样可以实现对安全范围之外信号的保护，如过压、过流和过温保护等；在芯片内部设置用于获取芯片温度的温度采样模块，这样能够提高温度检测的精度。

另外，本申请第一方面实施例提出的芯片还可以具有如下附加的技术特征：

根据本申请的一个实施例，所述焊盘PAD的面积大于设定面积；其中，所述设定面积为90微米*90微米；

在所述焊盘PAD上增镀加厚层；其中，所述加厚层的材质为铝。

根据本申请的一个实施例，所述三路单端输入比较器，包括：

第一比较器，其中，所述第一比较器的输入端接收所述工作电压，所述第一比较器的基准电压端设置第一基准电压，所述第一比较器的输出端在所述工作电压大于所述第一基准电压时，输出电压保护信号，以对所述芯片进行过压保护；