[发明专利]一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块

权利要求书

1.一种低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，包括基板；在所述基板上并列设置的若干个电路结构；所述电路结构包括设置在所述基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；所述接地层分隔开所述第一信号线层、所述高频阻抗匹配电路和所述加热电路，且各层之间均存在间隙；所述接地层上安装有贴近所述基板边缘设置的激光器；所述高频阻抗匹配电路和所述第一信号线层在所述激光器的两侧相对设置；所述加热电路设置在所述高频阻抗匹配电路和所述激光器的下侧；所述高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；所述第一金属层和所述第二金属层之间跨接有第一电阻；所述第二金属层与所述接地层之间跨接有滤波电容；所述第一金属层、所述第一信号线层和所述激光器的上表面通过设置的金线连接。

2.根据权利要求1所述的低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，所述电路结构还包括在所述基板上与所述第一信号线层相邻设置的第二信号线层；所述第一信号线层与所述第二信号线层直接存在间隙，且所述第二信号线层和所述接地层之间还跨接有第二电阻。

3.根据权利要求2所述的低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，所述第二信号线层设置在所述第一信号线层的右侧。

4.根据权利要求2所述的低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，所述第二信号线层设置在所述第一信号线层的左侧，且所述第二信号线层位于所述激光器的下侧。

5.根据权利要求1-4任一项所述的低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，所述加热电路采用单金属层，且所述加热金属层与所述接地金属层之间跨接有加热电阻。

6.根据权利要求1-4任一项所述的低成本高带宽的封装基板结构，其特征在于，所述加热电路采用双金属层，包括间隔设置的第一连接端和第二连接端，且所述第一连接端和第二连接端之间跨接有加热电阻。

7.一种光模块，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的封装基板结构。