[发明专利]一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块

说明书

本发明提供了一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块，包括基板；在基板上并列设置的若干个电路结构；该电路结构包括设置在基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；接地层分隔开第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路，且各层之间均存在间隙；接地层上安装有贴近基板边缘设置的激光器；高频阻抗匹配电路和第一信号线层在激光器的两侧相对设置；加热电路设置在高频阻抗匹配电路和激光器的下侧；高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；第一金属层和第二金属层之间跨接有第一电阻；第二金属层与接地层之间跨接有滤波电容；第一金属层、第一信号线层和激光器的上表面通过设置的金线连接。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体而言，涉及一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块。

背景技术

目前，随着自动驾驶、数据中心、元宇宙等新兴应用的快速发展，单通道传输速率逐步增加，单通道25G Baud和50G Baud已逐步被批量应用，更高速率的激光器在产业链中正在逐渐推出。一般情况下，光器件或光模块中的激光器借助其下方的基板或者陶瓷壳体与PCB板连接。封装基板结构更高的带宽，更有利于其提高整体的性能。另外，由于激光器需要工作在一定的温度范围内以保证性能最优，因此当前400G、800G产品多使用TEC(ThermoElectric Cooler)来控制温度，但这种方案具有成本高，功耗大的问题。因此，需要提供一种方案以便于在实现高带宽的同时降低成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低成本高带宽的封装基板结构及光模块，用以实现在实现高带宽的同时降低成本的技术效果。

第一方面，本发明提供了一种低成本高带宽的封装基板结构，包括基板；在所述基板上并列设置的若干个电路结构；所述电路结构包括设置在所述基板上的接地层、第一信号线层、高频阻抗匹配电路和加热电路；所述接地层分隔开所述第一信号线层、所述高频阻抗匹配电路和所述加热电路，且各层之间均存在间隙；所述接地层上安装有贴近所述基板边缘设置的激光器；所述高频阻抗匹配电路和所述第一信号线层在所述激光器的两侧相对设置；所述加热电路设置在所述高频阻抗匹配电路和所述激光器的下侧；所述高频阻抗匹配电路包括间隔设置的第一金属层和第二金属层；所述第一金属层和所述第二金属层之间跨接有第一电阻；所述第二金属层与所述接地层之间跨接有滤波电容；所述第一金属层、所述第一信号线层和所述激光器的上表面通过设置的金线连接。

进一步地，所述电路结构还包括在所述基板上与所述第一信号线层相邻设置的第二信号线层；所述第一信号线层与所述第二信号线层直接存在间隙，且所述第二信号线层和所述接地层之间还跨接有第二电阻。

进一步地，所述第二信号线层设置在所述第一信号线层的右侧。

进一步地，所述第二信号线层设置在所述第一信号线层的左侧，且所述第二信号线层位于所述激光器的下侧。

进一步地，所述加热电路采用单金属层，且所述加热金属层与所述接地金属层之间跨接有加热电阻。

进一步地，所述加热电路采用双金属层，包括间隔设置的第一连接端和第二连接端，且所述第一连接端和第二连接端之间跨接有加热电阻。

第二方面，本发明提供了一种光模块，包括上述的任意一种封装基板结构。

本发明能够实现的有益效果是：本发明提供的低成本高带宽的封装基板结构通过设置的第一电阻和滤波电容构成的高频阻抗匹配电路可以满足高带宽的要求；同时在基板上还设置了加热电路，在低温条件下时可以对基板进行加热，使封装基板结构上的激光器稳定在一定的温度范围内，结构简单，在实现高带宽的同时降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。