[发明专利]圆形颗粒馅料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210249879.8 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114532512A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 毛上京 申请(专利权)人: 毛上京
主分类号: A23L25/00 分类号: A23L25/00;A23L29/00;A23L29/30;A23P20/25;A23L7/10
代理公司: 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166 代理人: 程书强
地址: 315500 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 圆形 颗粒 料及 制备 方法
【说明书】:

发明属于食品馅料技术领域,尤其为一种圆形颗粒馅料及其制备方法,该圆形颗粒馅料可直接用于制作汤圆、青团、豆包等带馅料的糕团,制作时不需对馅料切割,包裹时干净方便,馅料不再沾手和器具,包裹糕团操作简单、省时省力,且成品更美观;该圆形颗粒馅料所采用的主料进行多次粉碎成粉末,并按照设定的含量添加油脂,使得油脂含量控制精确,确保馅料口味;该圆形颗粒馅料的制备方法为通过滚筒机内翻滚的方式不断揉搓,制作过程中,不断添加原料和油脂,能够准确控制制备的圆形颗粒馅料的尺寸,使得制备的圆形颗粒馅料大小均匀。

技术领域

本发明属于食品馅料技术领域,具体涉及一种圆形颗粒馅料及其制备方法。

背景技术

在制作汤圆、青团、豆包等一些品种的糕团时,需要在面团内部裹入馅料,然后蒸熟即可。目前,市场生产销售的用于制作这些糕团的馅料都是整块的,形状大小不规则,在使用时,将馅料冻硬后,用刀切成大小均匀的小块,或者用小勺取下大概份量的馅料,然后用提前制作好的等份扁平的面皮包裹,在分割馅料时,切分的大小和重量难以掌控,需要有一定实践经验,工序繁琐,耗时费力;并且在分割过程中,馅料发生融化容易粘手和工具,影响所制作的糕团的整体外观。

发明内容

本发明旨在提供一种圆形颗粒馅料及其制备方法,解决现有技术中用于汤圆、青团、豆包等糕团的馅料切分不方便,导致制作糕团工序繁琐、耗时费力,以及制作的糕团不标准的技术问题。

为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:

提供一种圆形颗粒馅料,所述圆形颗粒馅料由以下按质量百分比计的原料制备而成:10%至40%的主料,20%至80%的味料,5%至40%的油脂;

其中,所述主料、味料、油脂的制备方式如下:

主料制备:

取芝麻、花生、莲子、百合、玉米、瓜子、核桃仁、松仁、杏仁中的至少一种,加入适量猪板油配制成主料原料,所述猪板油切丁或打碎;

将所述主料原料的油脂分离出来,剩余的干料粉碎成粉末即制得所述主料,分离出的原料油备用;

味料制备:选取白砂糖、葡萄糖、木糖醇中的至少一种粉碎成粉末即制得所述味料;

油脂制备:取需要添加的配兑油加入从所述主料原料分离出的油中勾兑,即制得所述油脂。

优选的,所述主料原料为芝麻味主料原料,其由以下按质量百分比计的原料组成:55%至100%的芝麻,0%至45%的花生,0%至10%的玉米;或者,

所述主料原料为莲子百合味主料原料,其由以下按质量百分比计的原料组成:20%至80%的莲子,20%至80%的百合,0%至10%的玉米;或者,

所述主料原料为芝麻核桃味主料原料,其由以下按质量百分比计的原料组成:20%至80%的核桃仁,20%至80%的芝麻,0%至10%的玉米;或者,

所述主料原料为松仁味主料原料,其由以下按质量百分比计的原料组成:20%至100%的松仁,0%至80%的花生,0%至10%的玉米;或者,

所述主料原料为花生味主料原料,其由以下按质量百分比计的原料组成:90%至100%的花生,0%至10%的玉米;或者,

所述主料原料为五仁味主料原料,其由以下按质量百分比计的原料组成:5%至30%的芝麻,5%至40%的花生,5%至30%的核桃仁,5%至30%的瓜子,5%至30%的杏仁。

优选的,所述瓜子包括葵花子、南瓜子、西瓜子中的至少一种。

优选的,所述配兑油为猪油、花生油、芝麻油、葵花籽油、大豆油、食用乳化油脂中的至少一种。

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