[发明专利]晶粒分选装置在审
申请号: | 202210255708.6 | 申请日: | 2022-03-15 |
公开(公告)号: | CN114649241A | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 陈洁;丁晓华;岳鑫;陈鸣 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹰眼在线电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 田琴琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶粒 分选 装置 | ||
1.一种晶粒分选装置,其特征在于,所述晶粒分选装置包括上料组件、夹取组件、晶圆台组件、顶针组件、翻转组件、检测组件、转塔组件及收料组件,所述上料组件获取晶圆盒,所述晶圆盒中装载有多片晶圆,所述夹取组件将所述晶圆盒中的多片晶圆分别夹取至所述晶圆台组件,所述晶圆台组件对所述晶圆进行扩膜,所述顶针组件顶起扩膜后的所述晶圆上的晶粒,所述翻转组件吸取所述晶粒,所述检测组件包括第一检测相机,所述第一检测相机用于检测所述晶粒的第一面,所述翻转组件将所述晶粒的第一面旋转并对准所述转塔组件,以使得所述转塔组件吸取所述晶粒的第一面,所述检测组件还包括第二检测相机、第三检测相机、第四检测相机、第五检测相机及第六检测相机,分别对所述晶粒的第二面、第三面、第四面、第五面及第六面进行检测,所述转塔组件将检测合格的所述晶粒旋转至所述收料组件进行收料。
2.如权利要求1所述的晶粒分选装置,其特征在于,所述上料组件包括上料Z轴位移件、第一托板及第二托板,所述上料Z轴位移件沿Z轴方向上下位移,从而带动所述第一托板及所述第二托板沿所述Z轴方向上下位移,所述第一托板用于承载第一规格的晶圆盒,所述第二托板用于承载第二规格的晶圆盒,所述第一规格和所述第二规格不同。
3.如权利要求2所述的晶粒分选装置,其特征在于,所述上料组件还包括第一传感器及第二传感器,当所述第一托板上承载有所述第一规格的晶圆盒时,所述第一传感器产生第一电信号;当所述第二托板上承载有所述第二规格的晶圆盒时,所述第二传感器产生第二电信号。
4.如权利要求1所述的晶粒分选装置,其特征在于,所述夹取组件包括夹取Y轴位移件及夹取件,所述夹取Y轴位移件沿Y轴方向前后位移,从而带动所述夹取件沿所述Y轴方向前后位移,所述夹取件用于从所述晶圆盒中夹取晶圆。
5.如权利要求1所述的晶粒分选装置,其特征在于,所述晶圆台组件包括晶圆台X轴位移件、晶圆台Y轴位移件、晶圆台Z轴位移件及晶圆台T轴旋转件,所述晶圆台X轴位移件沿X轴方向左右位移,从而带动所述晶圆沿所述X轴方向左右位移;所述晶圆台Y轴位移件沿Y轴方向前后位移,从而带动所述晶圆沿所述Y轴方向前后位移;所述晶圆台Z轴位移件沿Z轴方向上下位移,从而带动所述晶圆沿所述Z轴方向上下位移,并压紧所述晶圆,以对所述晶圆扩膜;所述晶圆台T轴旋转件旋转,从而带动所述晶圆旋转。
6.如权利要求1所述的晶粒分选装置,其特征在于,所述顶针组件包括顶针X轴位移件、顶针Y轴位移件、第一顶针Z轴位移件、第二顶针Z轴位移件、顶针轴及顶针帽,所述顶针X轴位移件沿X轴方向左右位移,从而带动所述顶针帽沿所述X轴方向左右位移;所述顶针Y轴位移件沿Y轴方向前后位移,从而带动所述顶针帽沿所述Y轴方向前后位移;当所述晶圆位于所述顶针帽的正上方时,所述第一顶针Z轴位移件沿Z轴方向向上位移,从而带动所述顶针帽沿所述Z轴方向向上位移,贴近所述晶圆上的蓝膜;所述第二顶针Z轴位移件沿Z轴方向向上位移,从而带动所述顶针轴沿所述Z轴方向向上位移,顶起所述蓝膜上的晶粒。
7.如权利要求1所述的晶粒分选装置,其特征在于,所述翻转组件包括下压件、翻转Y轴位移件、翻转马达、翻转真空件及翻转吸嘴,所述下压件沿Z轴方向上下位移,从而带动所述翻转吸嘴沿所述Z轴方向上下位移,所述翻转马达带动所述翻转吸嘴旋转,所述翻转真空件为所述翻转吸嘴提供吸气压或吹气压,从而实现对所述晶粒的搬运。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造