[发明专利]晶粒分选装置

说明书

本申请提供了一种晶粒分选装置，包括上料组件、夹取组件、晶圆台组件、顶针组件、翻转组件、检测组件、转塔组件及收料组件，上料组件获取晶圆盒，晶圆盒中装载有多片晶圆，夹取组件将晶圆盒中的多片晶圆分别夹取至晶圆台组件，晶圆台组件对晶圆进行扩膜，顶针组件顶起扩膜后的晶圆上的晶粒，翻转组件吸取晶粒，检测组件包括第一检测相机，第一检测相机用于检测晶粒的第一面，翻转组件将晶粒的第一面旋转并对准转塔组件，以使得转塔组件吸取晶粒的第一面，检测组件还包括多个检测相机，分别对晶粒的多个面进行检测，转塔组件将检测合格的晶粒旋转至收料组件进行收料。

技术领域

本申请涉及晶圆检测技术领域，尤其是涉及一种晶粒分选装置。

背景技术

随着半导体产业使用的元器件芯片(晶圆)的集成度越来越高，生产工艺越来越复杂，在生产制造完成后，需要对其进行检测分选及编带打包等工序处理。

现有技术中，采用人工检测及转移的方式生产晶圆，不仅检测效率和准确率低下，而且影响下一工序的封装质量。单臂固晶类设备由于自身机械结构限制，其转移速度低下，无法适应高速度、高准确率检测的要求。

真空转塔模组直接从晶圆夹臂上取料，影响检测时间，从而影响整机的运行效率，并且，直接从晶圆夹臂上取料，会导致被吸嘴吸取的一面无法检测，影响检测的可靠性。同时，采用一个芯片视觉外观检测装置对芯片的5面进行检测会增加检测时间，导致整机效率低。

传统振动盘上料的LED分选机已经不适用于Mini LED芯片的检测测试，其导致芯片损伤程度会加大，无法对芯片全部外观缺陷进行检测，影响产品的最终良率。

发明内容

本申请公开了一种晶粒分选装置，能够解决检测可靠性低、运行效率低的技术问题。

本申请提供了一种晶粒分选装置，所述晶粒分选装置包括上料组件、夹取组件、晶圆台组件、顶针组件、翻转组件、检测组件、转塔组件及收料组件，所述上料组件获取晶圆盒，所述晶圆盒中装载有多片晶圆，所述夹取组件将所述晶圆盒中的多片晶圆分别夹取至所述晶圆台组件，所述晶圆台组件对所述晶圆进行扩膜，所述顶针组件顶起扩膜后的所述晶圆上的晶粒，所述翻转组件吸取所述晶粒，所述检测组件包括第一检测相机，所述第一检测相机用于检测所述晶粒的第一面，所述翻转组件将所述晶粒的第一面旋转并对准所述转塔组件，以使得所述转塔组件吸取所述晶粒的第一面，所述检测组件还包括第二检测相机、第三检测相机、第四检测相机、第五检测相机及第六检测相机，分别对所述晶粒的第二面、第三面、第四面、第五面及第六面进行检测，所述转塔组件将检测合格的所述晶粒旋转至所述收料组件进行收料。

可选的，所述上料组件包括上料Z轴位移件、第一托板及第二托板，所述上料Z轴位移件沿Z轴方向上下位移，从而带动所述第一托板及所述第二托板沿所述Z轴方向上下位移，所述第一托板用于承载第一规格的晶圆盒，所述第二托板用于承载第二规格的晶圆盒，所述第一规格和所述第二规格不同。

可选的，所述上料组件还包括第一传感器及第二传感器，当所述第一托板上承载有所述第一规格的晶圆盒时，所述第一传感器产生第一电信号；当所述第二托板上承载有所述第二规格的晶圆盒时，所述第二传感器产生第二电信号。

可选的，所述夹取组件包括夹取Y轴位移件及夹取件，所述夹取Y轴位移件沿Y轴方向前后位移，从而带动所述夹取件沿所述Y轴方向前后位移，所述夹取件用于从所述晶圆盒中夹取晶圆。

可选的，所述晶圆台组件包括晶圆台X轴位移件、晶圆台Y轴位移件、晶圆台Z轴位移件及晶圆台T轴旋转件，所述晶圆台X轴位移件沿X轴方向左右位移，从而带动所述晶圆沿所述X轴方向左右位移；所述晶圆台Y轴位移件沿Y轴方向前后位移，从而带动所述晶圆沿所述Y轴方向前后位移；所述晶圆台Z轴位移件沿Z轴方向上下位移，从而带动所述晶圆沿所述Z轴方向上下位移，并压紧所述晶圆，以对所述晶圆扩膜；所述晶圆台T轴旋转件旋转，从而带动所述晶圆旋转。