[发明专利]芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法

权利要求书

1.一种芯片温度反馈方法，应用于芯片测试阶段，其中，所述方法包括：

芯片温度控制开始前，读取保存的目标芯片产品的反馈温度序列TF(n)发送给温度控制装置，以便所述温度控制装置根据所述反馈温度序列TF(n)对所述目标芯片产品的当前被测芯片进行温度控制；

芯片温度控制过程中，按照预设的采样频率采集所述当前被测芯片的温度；将实时采集到的所述当前被测芯片的温度与所述反馈温度序列TF(n)中对应的温度值进行差值运算；若差值大于预设差值阈值，向所述温度控制装置发送实时采集到的所述当前被测芯片的温度以及温度控制切换指令，所述温度控制切换指令用于指示所述温度控制装置根据实时采集到的所述当前被测芯片的温度对当前被测芯片进行温度控制；

温度采样结束后，判断本次温度采样得到的当前采样温度序列TR(n)中是否有符合设定条件的采样值TR_i，所述设定条件包括以下至少一条：采样值达到预设采样值；与目标采样值的差值达到预设采样差值；利用所述采样值TR_i对所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_j进行修正，并保存修正值，i大于j；当前采样温度序列TR(n)中有采样值TRi达到预设采样值，意味着在采样点i，当前被测芯片看到温度升高到较高水平。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述利用所述采样值TR_i对所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_j进行修正，包括：

将反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_j替换为所述采样值TR_i。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，温度采样结束后，所述方法还包括：利用所述当前采样温度序列TR(n)中的采样值TR_x对所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_x进行修正，并保存修正值，x≠i。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述利用所述当前采样温度序列TR(n)中的采样值TR_x对所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_x进行修正，包括：

删除保存时间最长的历史采样温度序列；

计算当前采样温度序列TR(n)中的采样值TR_x与保存的各个历史采样温度序列中的第x个温度值的中值，并将所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_x替换为所述中值。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述利用所述当前采样温度序列TR(n)中的采样值TR_x对所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_x进行修正，包括：在所述当前被测芯片未被确认为失效芯片、且所述当前被测芯片的温度与所述反馈温度序列TF(n)中对应的温度值的差值不大于预设差值阈值的情况下，利用所述当前采样温度序列TR(n)中的采样值TR_x对所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_x进行修正；

所述判断本次温度采样得到的当前采样温度序列TR(n)中是否有符合设定条件的采样值TR_i，包括：在所述当前被测芯片未被确认为失效芯片、且所述当前被测芯片的温度与所述反馈温度序列TF(n)中对应的温度值的差值不大于预设差值阈值的情况下，判断本次温度采样得到的当前采样温度序列TR(n)中是否有符合设定条件的采样值TR_i。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述按照预设的采样频率采集所述当前被测芯片的温度，包括：

按照预设的采样频率采集所述当前被测芯片的结温。