[发明专利]芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法

说明书

本公开提供一种芯片温度反馈方法、装置、存储介质及芯片温度控制方法。其芯片温度反馈方法包括：芯片温度控制开始前，读取保存的反馈温度序列TF(n)发送给温度控制装置，以便所述温度控制装置根据所述反馈温度序列TF(n)对被测芯片进行温度控制；芯片温度控制过程中，按照预设的采样频率采集所述被测芯片的温度；温度采样结束后，判断本次温度采样得到的当前采样温度序列TR(n)中是否有符合设定条件的采样值TR_i，所述设定条件包括以下至少一条：采样值达到预设采样值；与目标采样值的差值达到预设采样差值；利用所述采样值TR_i对所述反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_j进行修正，并保存修正值，i大于j。

技术领域

本公开涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片温度反馈方法、装置及存储介质，以及一种芯片温度控制方法。

背景技术

对CPU（Central Processing Unit，中央处理器）、GPU（Graphics ProcessingUnit，图形处理器）等芯片进行测试的过程中，芯片很容易产生自发热现象，从而导致芯片测试参数不准确。根据不准确的参数对芯片进行性能调教无法达到性能要求，且错误地预估芯片的性能，会导致更高的客退率。综上，在芯片测试过程中对温度控制的要求也体现着对产品良率和性能的把握，更准的温控方案，会带来更精准的测试参数，从而可以更好地把控产品的良率和性能。

现有芯片自动化测试过程中的温度控制过程如下：

启动测试后，温度控制装置通过Thermal head（加热头）将芯片升温到预设温度，并稳定一段时间；之后，一方面按照预设的测试流程执行测试，另一方面，在测试过程中，温度反馈装置实时采集芯片当前温度并反馈给温度控制装置，温度控制装置根据芯片当前温度进行温度调整，以使得芯片温度维持在预设温度。

在测试过程中，部分测试项会使得芯片产生大电流从而导致芯片自身有较大发热，目前的温度控制手段对芯片温度的调节需要一定的过程，难以使发热的芯片快速回复到预设温度。

发明内容

本公开的目的是提供一种芯片温度反馈方法、装置及存储介质，以及一种芯片温度控制方法，以期达到尽量避免芯片在短时间内温度变化过快的目的。

根据本公开的第一方面，提供一种芯片温度反馈方法，应用于芯片测试阶段，该方法包括：

芯片温度控制开始前，读取保存的目标芯片产品的反馈温度序列TF(n)发送给温度控制装置，以便该温度控制装置根据反馈温度序列TF(n)对目标芯片产品的当前被测芯片进行温度控制；

芯片温度控制过程中，按照预设的采样频率采集当前被测芯片的温度；

温度采样结束后，判断本次温度采样得到的当前采样温度序列TR(n)中是否有符合设定条件的采样值TR_i，该设定条件包括以下至少一条：采样值达到预设采样值；与目标采样值的差值达到预设采样差值；利用采样值TR_i对反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_j进行修正，并保存修正值，i大于j。

其中，按照预设的采样频率采集当前被测芯片的温度，可以是按照预设的采样频率采集当前被测芯片的结温。

其中，利用采样值TR_i对反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_j进行修正的实现方式有多种，其中一种实现方式如下：

将反馈温度序列TF(n)中的温度值TF_j替换为采样值TR_i。