[发明专利]一种高速信号TO-CAN结构

权利要求书

1.一种高速信号TO-CAN结构，其特征在于，包括TO底座(1)和激光器芯片(2)，具体的：

所述TO底座(1)上设置有两个激光器高频信号管脚(11,12)，分别用于与匹配电阻(3)一端，以及激光器芯片(2)的一端建立电气连接；其中，匹配电阻(3)的另一端和所述激光器芯片(2)的另一端互联；

所述激光器芯片(2)的两端还分别与TO底座(1)上的两个激光器静态工作管脚(13,14)连接。

2.根据权利要求1所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，所述匹配电阻(3)用于适配高频信号的信号源、高频信号源与激光器之间的传输阻抗，以及激光器自身高频阻抗三者之间的平衡。

3.根据权利要求1所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，还包括TEC(4)、背光监控PD芯片(5)和热敏电阻(6)，具体的：

所述TO底座(1)上还设置有两个用于驱动TEC的驱动电极管脚(15,16)；两个用于采集热敏电阻电压信号的感温电极管脚(17，14)；用于采集背光监控PD芯片输出电信号的采样电极管脚(18,14)；

其中，所述激光器静态工作管脚中的负极、感温电极中的负极和采样电极中的正极复用TO底座上的同一个接地电极(14)。

4.根据权利要求3所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，所述匹配电阻(3)被制作在陶瓷板(7)上，所述陶瓷板(7)还用于设置所述激光器芯片(2)和背光监控PD芯片(5)，以使所述匹配电阻(3)和激光器芯片(2)相距距离最近；

所述陶瓷板(7)和热敏电阻(6)通过导电胶粘接在热沉(8)上之后，将热沉(8)通过导电胶粘接在TEC(4)上。

5.根据权利要求4所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，所述陶瓷板(7)具体为带匹配电阻以及高速信号线的陶瓷板(7)，所述热沉(8)具体为钨铜块，则具体的：

激光器芯片(2)通过共晶焊方式焊接在带匹配电阻以及高速信号线的陶瓷板(7)，背光监控PD芯片(5)通过导电胶粘接在在带匹配电阻以及高速信号线的陶瓷板(7)上，将贴有激光器芯片(2)和背光监控PD芯片(5)的带匹配电阻以及高速信号线的陶瓷板(7)和热敏电阻(6)通过导电胶粘接在钨铜块(8)。

6.根据权利要求5所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，所述所述匹配电阻(3)和高速信号线直接加工在陶瓷板。

7.根据权利要求3-6任一所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，TEC4通过导电胶粘接在TO底座(1)上，组装过程中保持背光监控PD芯片(5)与激光器芯片(2)处于TO底座(1)的中心轴线上。

8.根据权利要求1-6任一所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，所述激光器芯片(2)的速率为10Gbps、25Gbps或者50Gbps。

9.根据权利要求1-6任一所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，适用于工业级温度范围-40～85℃。

10.根据权利要求1-6任一所述的高速信号TO-CAN结构，其特征在于，非球透镜帽(9)通过电阻焊方式焊接在TO底座(1)的上表面上，形成密闭空间。