[发明专利]一种高速信号TO-CAN结构在审
申请号: | 202210268307.4 | 申请日: | 2022-03-18 |
公开(公告)号: | CN114709709A | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 伍斌;阮扬 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/02212 | 分类号: | H01S5/02212;H01S5/0233;H01S5/0239;H01S5/024;H04B10/50 |
代理公司: | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 信号 to can 结构 | ||
本发明涉及光通信器件技术领域,提供了一种高速信号TO‑CAN结构。包括TO底座和激光器,具体的:所述TO底座上设置有两个激光器高频信号管脚,分别用于与匹配电阻一端,以及激光器的一端建立电气连接;其中,匹配电阻的另一端和所述激光器的另一端互联;所述激光器的两端还分别与TO底座上的两个激光器静态工作管脚连接。本发明将调制信号线路和偏置信号线路分离开,在调制的高速信号线路上增加匹配电阻保持信号的完整性,匹配电阻不通过偏置线路,这样规避因匹配电阻导致的功耗增加。最大限度的利用现有TO内部空间完成对信号的完整性处理。
【技术领域】
本发明涉及光通信器件技术领域,特别是涉及一种高速信号TO-CAN结构。
【背景技术】
现有的DML调制方式的激光器TO主要为非制冷方案,DML直接调制方式价格便宜,易获得。采用DML调制方式主要使用的芯片为DFB芯片,DFB芯片内阻一般比传输信号线阻抗低很多,出现阻抗失配现象。无温度控制无法满足比较苛刻的外部环境条件。
目前解决这些问题的方法主要是通过增加TEC温度控制方式,采用阻抗匹配方式减少信号失真现象,但增加阻抗匹配又会引入无效的功率耗损。
鉴于此,克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。
【发明内容】
本发明实施例要解决的技术问题是通过增加TEC温度控制方式,采用阻抗匹配方式减少信号失真现象,但增加阻抗匹配又会引入无效的功率耗损。
本发明实施例采用如下技术方案:
本发明提供了一种高速信号TO-CAN结构,包括TO底座1和激光器芯片2,具体的:
所述TO底座1上设置有两个激光器高频信号管脚,分别用于与匹配电阻3一端,以及激光器芯片2的一端建立电气连接;其中,匹配电阻3的另一端和所述激光器芯片2的另一端互联;
所述激光器芯片2的两端还分别与TO底座1上的两个激光器静态工作管脚连接。
优选的,所述匹配电阻3用于适配高频信号的信号源、高频信号源与激光器之间的传输阻抗,以及激光器自身高频阻抗三者之间的平衡。
优选的,还包括TEC4、背光监控PD芯片5和热敏电阻6,具体的:
所述TO底座1上还设置有两个用于驱动TEC的驱动电极管脚;两个用于采集热敏电阻电压信号的感温电极管脚;用于采集背光监控PD芯片输出电信号的采样电极管脚;
其中,所述激光器静态工作管脚中的负极、感温电极中的负极和采样电极中的正极复用TO底座上的同一个接地电极14。
优选的,所述匹配电阻3被制作在陶瓷板7上,所述陶瓷板7还用于设置所述激光器芯片2和背光监控PD芯片5,以使所述匹配电阻3和激光器芯片2相距距离最近;
所述陶瓷板7和热敏电阻6通过导电胶粘接在热沉8上之后,将热沉8通过导电胶粘接在TEC4上。
优选的,所述陶瓷板7具体为带匹配电阻以及高速信号线的陶瓷板7,所述热沉8具体为钨铜块,则具体的:
激光器芯片2通过共晶焊方式焊接在带匹配电阻以及高速信号线的陶瓷板7,背光监控PD芯片5通过导电胶粘接在在带匹配电阻以及高速信号线的陶瓷板7上,将贴有激光器芯片2和背光监控PD芯片5的带匹配电阻以及高速信号线的陶瓷板7和热敏电阻6通过导电胶粘接在钨铜块8。
优选的,所述所述匹配电阻3和高速信号线直接加工在陶瓷板。
优选的,TEC4通过导电胶粘接在TO底座1上,组装过程中保持背光监控PD芯片5与激光器芯片2处于TO底座1的中心轴线上。
优选的,所述激光器芯片2的速率为10Gbps、25Gbps或者50Gbps。
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