[发明专利]一种微型裂变室信号引出线的焊接方法

权利要求书

1.一种微型裂变室超细信号引出线的焊接方法，包括如下步骤：

S1使用酒精对信号引出线整段、绝缘可伐信号柱待焊端、驱动电缆芯线待焊端进行清洗、脱水干燥；

S2将信号引出线一端使用激光焊烧熔成球状待焊端，将该球状待焊端与绝缘可伐信号柱的端面对接，使用激光点焊，完成绝缘可伐信号柱与信号引出线的焊接；

S3使用拉力计测试绝缘可伐信号柱与信号引出线之间焊点的强度，若焊点强度≥3磅，则绝缘可伐信号柱与信号引出线焊接合格；

S4将信号引出线缠绕成螺旋状，螺旋状外径小于绝缘环的内径；

S5将信号引出线的另一端使用激光焊烧熔成球状待焊端，将驱动电缆芯线的待焊端使用激光焊也烧熔成球状待焊端，将两球状待焊端对接，使用激光点焊，完成驱动电缆芯线与信号引出线的焊接；

S6使用拉力计测试驱动电缆芯线与信号引出线之间焊点的强度，若焊点强度≥3磅，则驱动电缆芯线与信号引出线焊接合格，完成绝缘可伐信号柱与驱动电缆芯线之间的焊接装配。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤S1中绝缘可伐信号柱待焊端面与自身轴线垂直。

3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤S2中信号引出线球状待焊端与绝缘可伐信号柱端面对接时，信号引出线球状待焊端不得超出绝缘可伐信号柱端面边缘。

4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤S2中信号引出线球状待焊端与绝缘可伐信号柱端面对接时，信号引出线球与绝缘可伐信号柱同轴，确保信号引出线球状待焊端位于绝缘可伐信号柱端面中心。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤S4中信号引出线缠绕成螺旋状的圈数为两圈。

6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤S2和S5中信号引出线的球状待焊端球径为0.2mm～0.3mm，步骤S5中驱动电缆芯线的球状待焊端球径为0.3mm。

7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤S2中绝缘可伐信号柱与信号引出线激光点焊使用的焊接功率为40W，步骤S5中信号引出线与驱动电缆芯线激光点焊使用的焊接功率为30W。