[发明专利]并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统

说明书

本发明涉及一种并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统。一种并线检测方法，包括步骤：将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧；移动透光件直至与线网相接触；线网使透光件的表面发生受抑制的全反射现象，透光件的表面出现明暗变化；缩小观察范围至透光件表面的亮度增加区域；于亮度增加区域寻找线网的并线处。上述并线检测方法，利用透光件内部发生的全反射现象，线网的多根切割线会对透光件的表面产生不同的压力及不同的接触面积，造成透光件的表面产生受抑制的全反射现象，从而出现明暗变化，于亮度增加区域寻找线网的并线处，有效地缩小了并线检查的检查范围，提升了并线检查的速度和效率。

技术领域

本发明涉及晶片制造辅助检测技术领域，特别是涉及并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统。

背景技术

在晶片的生产过程中，最常用的切片装置为具有切割线网的切片机。其主要切割方式则为，在两个传动辊之间均匀排布有微米级金刚线或砂浆线组成的切割线网上放置晶棒，从而实现将晶棒切割为晶片的加工过程。切割线网中的切割线，长度约在几百毫米不等，线径由几十到几百微米，相互之间的间隔根据需要切割的晶片的片厚决定，通常为几十到几百微米。因此，切割线网具有切割线数量多、密度高、直径小且相互之间间距窄的特点。从而，切割线网中经常会存在并线的情况，即相近的两根线粘连在一起，会使该位置的切割缝变大且呈现弧形，影响切片机的切割质量与切割精度。并且，并线处相当于两根切割线对同一处进行切割，此处的张力相当于双倍，切割速度增快，引起线网波动，容易造成断线等情况，影响线网的稳定性。现有技术中对于线网并线的检测通常为直接肉眼逐个观测或者相机拍摄后放大逐个观察。然而，由于线网密度较高，逐个排查的发现难度较大，对检查效率造成较大的影响，耽误晶片生产进度。

发明内容

基于此，有必要针对传统技术中通常使用逐个排查的方式检查线网是否存在并线造成排查效率较低的问题，提供一种并线检测方法、并线检测光学装置及并线检测系统。

一种并线检测方法，包括如下步骤：

将内部具有全反射光线的透光件放置于多根切割线组成的线网的一侧；

移动所述透光件直至与所述线网相接触；

所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化；

缩小观察范围至所述透光件表面的亮度增加区域；

于亮度增加区域寻找所述线网的并线处。

在其中一个实施例中，其中步骤所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化，包括如下步骤：

所述线网向所述透光件的表面施压；

所述线网的并线处由于表面张力更大使所述透光件的表面产生受压形变，打破透光件内的全反射现象，使透光件的表面出现明暗变化。

在其中一个实施例中，其中步骤所述线网使所述透光件的表面发生受抑制的全反射现象，所述透光件的表面出现明暗变化，包括如下步骤：

所述透光件的部分表面从与空气接触变化为与线网接触，打破透光件内的全反射现象；

所述线网的并线处与所述透光件的表面接触面积更大，使透光件的表面出现明暗变化。

在其中一个实施例中，其中步骤移动所述透光件直至与所述线网接触，包括：

移动所述透光件直至所述透光件的上表面与所述线网的下侧相接触。

在其中一个实施例中，其中步骤缩小观察范围至所述透光件表面的亮度增加区域，包括如下步骤：

使用相机拍摄所述透光件的表面；

所述相机将所拍摄的照片传送至计算机并显示。