[发明专利]半导体装置以及制造半导体装置的方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，包含：

基板，其具有基板端子；

第一半导体组件，其具有邻近于该第一半导体组件的第一主要侧面的第一组件端子及第二组件端子；

夹子结构，其包含：

第一夹子，其耦接至该第一组件端子及第一基板端子；及

第二夹子，其耦接至第二基板端子；

及

囊封体，其覆盖该第一半导体组件、该基板的部分及该夹子结构的部分；

其中：

该第一夹子的顶侧及该第二夹子的顶侧自该囊封体的顶侧暴露。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

该第二夹子进一步耦接至该第二组件端子；

该第一夹子包含第一面积；

该第二夹子包含第二面积；且

该第二面积不同于该第一面积。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

该夹子结构进一步包含：

第一夹子支腿，其自该第一夹子朝向该第二夹子延伸；及

第二夹子支腿，其自该第二夹子朝向该第一夹子延伸，其中间隙插入于该第一夹子支腿与该第二夹子支腿之间；

该第一夹子包含具有上表面的第一组件附接区；且

该第二夹子包含具有上表面的第二组件附接区。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：

该第一夹子支腿及该第二夹子支腿向上延伸，使得该第一夹子支腿的上表面高于该第一组件附接区的该上表面，且该第二夹子支腿的上表面高于该第二组件附接区的该上表面；

自该囊封体暴露的该第一夹子的该顶侧包含该第一夹子支腿的该上表面；且

自该囊封体暴露的该第二夹子的该顶侧包含该第二夹子支腿的该上表面。

5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：

该第一夹子支腿的上表面与该第一组件附接区的该上表面共面，使得自该囊封体的该顶侧暴露的该第一夹子的该顶侧包含该第一组件附接区的该上表面；及

该第二夹子支腿的上表面与该第二组件附接区的该上表面共面，使得自该囊封体的该顶侧暴露的该第二夹子的该顶侧第二者包含该第二组件附接区的该上表面。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：

凹槽，其自该囊封体的该顶侧向内延伸且插入于该第一夹子与该第二夹子之间。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

该囊封体的该顶侧包含研磨表面。

8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

该第一夹子包含第一面积；

该第二夹子包含第二面积；

该第二面积等于该第一面积；且

该半导体装置进一步包含耦接至该第一夹子的该顶侧或该第二夹子的该顶侧中的一或多个的电子元件。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：

第二半导体组件，其具有邻近于该第二半导体组件的第一主要侧面的第一组件端子及第二组件端子，其中：

该第二夹子进一步耦接至该第二半导体组件的该第一组件端子；且

该囊封体进一步覆盖该第二半导体组件。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于，进一步包含：

第三半导体组件，其具有第一组件端子，其中：

该第三半导体组件的该第一组件端子耦接至该第二半导体装置的该第二组件端子；且

该囊封体进一步覆盖该第三半导体组件。