[发明专利]半导体装置以及制造半导体装置的方法

说明书

半导体装置以及制造半导体装置的方法。一种半导体装置，其包含：基板，其具有基板端子；第一半导体组件，其具有邻近于该第一半导体组件的第一主要侧面的第一组件端子及第二组件端子；夹子结构，其包含：第一夹子，其耦接至该第一组件端子及第一基板端子；及第二夹子，其耦接至第二基板端子；及囊封体，其覆盖该第一半导体组件、该基板的部分及该夹子结构的部分；其中：该第一夹子的顶侧及该第二夹子的顶侧自该囊封体的顶侧暴露。

技术领域

一般而言，本揭示内容是关于电子装置，且更特定言之，是关于半导体装置及用于制造半导体装置的方法。

背景技术

现有的半导体封装及用于形成半导体封装的方法不适当，例如，引起成本过量、可靠性降低、效能相对较低或封装大小过大。借由将此类方法与本揭示内容进行比较且参考图式，习知及传统方法的其他局限性及缺点对于所属领域中具有通常知识者将变得显而易见。

发明内容

在实例中，半导体装置包括：基板，其具有基板端子；第一半导体组件，其具有邻近于该第一半导体组件的第一主要侧面的第一组件端子及第二组件端子；及夹子结构，其包括耦接至第一组件端子及第一基板端子的第一夹子及耦接至第二基板端子的第二夹子。在一些实例中，囊封体覆盖第一半导体组件、基板的至少部分及夹子结构的至少部分。在一些实例中，第一夹子的顶侧及第二夹子的顶侧自囊封体的顶侧暴露。在半导体装置中，该第二夹子进一步耦接至该第二组件端子；该第一夹子包含第一面积；该第二夹子包含第二面积；且该第二面积不同于该第一面积。在半导体装置中，该夹子结构进一步包含：第一夹子支腿，其自该第一夹子朝向该第二夹子延伸；及第二夹子支腿，其自该第二夹子朝向该第一夹子延伸，其中间隙插入于该第一夹子支腿与该第二夹子支腿之间；该第一夹子包含具有上表面的第一组件附接区；且该第二夹子包含具有上表面的第二组件附接区。在半导体装置中，该第一夹子支腿及该第二夹子支腿向上延伸，使得该第一夹子支腿的上表面高于该第一组件附接区的该上表面，且该第二夹子支腿的上表面高于该第二组件附接区的该上表面；自该囊封体暴露的该第一夹子的该顶侧包含该第一夹子支腿的该上表面；且自该囊封体暴露的该第二夹子的该顶侧包含该第二夹子支腿的该上表面。在半导体装置中，该第一夹子支腿的上表面与该第一组件附接区的该上表面共面，使得自该囊封体的该顶侧暴露的该第一夹子的该顶侧包含该第一组件附接区的该上表面；及该第二夹子支腿的上表面与该第二组件附接区的该上表面共面，使得自该囊封体的该顶侧暴露的该第二夹子的该顶侧第二者包含该第二组件附接区的该上表面。半导体装置进一步包含：凹槽，其自该囊封体的该顶侧向内延伸且插入于该第一夹子与该第二夹子之间。在半导体装置中，该囊封体的该顶侧包含研磨表面。在半导体装置中，该第一夹子包含第一面积；该第二夹子包含第二面积；该第二面积等于该第一面积；且该半导体装置进一步包含耦接至该第一夹子的该顶侧或该第二夹子的该顶侧中的一或多者的电子元件。半导体装置进一步包含：第二半导体组件，其具有邻近于该第二半导体组件的第一主要侧面的第一组件端子及第二组件端子，其中：该第二夹子进一步耦接至该第二半导体组件的该第一组件端子；且该囊封体进一步覆盖该第二半导体组件。半导体装置进一步包含：第三半导体组件，其具有第一组件端子，其中：该第三半导体组件的该第一组件端子耦接至该第二半导体装置的该第二组件端子；且该囊封体进一步覆盖该第三半导体组件。