[发明专利]用于多腔室的温度控制系统以及温度控制方法

权利要求书

1.用于多腔室的温度控制系统，其特征在于，包括：

流体供应部，用于供应流体；

多个腔室，用于通过所述流体对置于其中的半导体器件进行处理；

至少一个第一温控单元，设置于靠近所述多个腔室的入口端的位置处，并且用于将待导入各个腔室的所述流体控制为对应的工作温度；以及

多个第二温控单元，设置于所述多个腔室的出口端，并且用于将导出各个腔室并待回流至所述流体供应部的流体控制为低于对应的所述工作温度的预设温度。

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中，所述多个腔室被划分为多个腔室组，每个所述腔室组包括的至少两个腔室共享同一入口端，其中，所述第一温控单元对应设置于所述腔室组共享的所述入口端。

3.根据权利要求2所述的温度控制系统，其中，所述第一温控单元包括加热器和第一温度控制器，所述第一温度控制器用于将经由所述加热器加热并待导入各个腔室组的所述流体控制为彼此不同的工作温度。

4.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中，每个所述第一温控单元对应设置于每个所述腔室的入口端，并且所述第一温控单元用于将待导入各个腔室的所述流体控制为彼此不同的工作温度。

5.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中，每个所述第二温控单元对应设置于每个所述腔室的出口端，并且所述第二温控单元用于将导出各个腔室的所述流体控制为相同的所述预设温度。

6.根据权利要求5所述的温度控制系统，其中，所述第二温控单元包括冷却器和第二温度控制器，所述第二温度控制器用于将导出各个腔室并经由各个所述冷却器冷却的所述流体控制为相同的所述预设温度。

7.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中，所述多个腔室被划分为多个腔室组，每个所述腔室组包括的至少两个腔室共享同一出口端，其中，每个所述第二温控单元对应设置于每个所述腔室组的所述出口端，并且所述第二温控单元用于将导出各个腔室组的所述流体控制为彼此相同的预设温度。

8.根据权利要求1所述的温度控制系统，其中，还包括：

过滤单元，设置于所述流体供应部与所述第一温控单元之间，并且用于滤除待导入所述腔室的所述流体中的杂质。

9.用于多腔室的温度控制方法，其特征在于，包括：

在靠近多个腔室的入口端的位置处设置至少一个第一温控单元，以将从流体供应部导出并待导入各个腔室的所述流体控制为对应的工作温度，所述腔室放置有待所述流体处理的半导体器件；以及

在所述多个腔室的出口端设置多个第二温控单元，以将导出各个腔室并待回流至所述流体供应部的流体控制为低于对应的所述工作温度的预设温度。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述多个腔室被划分为多个腔室组，每个所述腔室组包括的至少两个腔室共享同一入口端，其中，设置至少一个温控单元包括：

在每个所述腔室组共享的所述入口端设置一个所述第一温控单元。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一温控单元包括加热器和第一温度控制器，其中，将从所述流体供应部导出并待导入各个腔室的所述流体控制为对应的工作温度包括：

通过所述第一温度控制器将经由所述加热器加热并待导入各个腔室组的流体控制为彼此不同的工作温度。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，设置至少一个第一温控单元包括：

在每个所述腔室的入口端设置一个所述第一温控单元，所述第一温控单元用于将待导入各个腔室的所述流体控制为彼此不同的工作温度。