[发明专利]一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺

权利要求书

1.一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：包括金属基层(1)，所述金属基层(1)上开设有导通孔(2)；所述金属基层(1)的表面以及所述导通孔(2)的侧壁均涂抹形成有偶联剂层(3)；且在所述偶联剂层(3)的外侧涂抹形成有涂布绝缘层(4)；在所述涂布绝缘层(4)的上下两侧均设有层间导热绝缘层(5)；在两个所述层间导热绝缘层(5)的外侧均设有线路层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：所述导通孔(2)的侧壁上还覆盖有孔铜层(7)，且所述孔铜层(7)的上下两端均与线路层(6)连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：所述偶联剂层(3)中的偶联剂为硅烷偶联剂。

4.根据权利要求1所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：所述偶联剂层(3)的厚度为3～5μm。

5.根据权利要求2所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：所述偶联剂层(3)、涂布绝缘层(4)和孔铜层(7)的厚度之和为0.15～0.2mm。

6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板的制备工艺，其特征在于：制备步骤如下：

步骤S1：层间导热绝缘层胶膜制作，将导热绝缘胶水涂抹到离型膜上；

步骤S2：金属基层钻孔制作，在所述金属基层(1)上钻出比所导通孔(2)的孔径大0.2mm的大孔；

步骤S3：去毛刺；对步骤S2中钻出的打孔进行打磨去毛刺；

步骤S4：喷砂前处理；采用800#的金刚砂，并且设置喷砂压力为2.8～3.2Kg/cm²，输送速度为2.0m/min，对所述金属基层(1)进行打磨；

步骤S5：硅烷偶联剂涂布，将粘度调整好的硅烷偶联剂通过硅烷偶联剂涂布机涂布在所述金属基层(1)的表面；

步骤S6：涂布绝缘层涂布，将绝缘层材料通过绝缘层涂布机涂抹在步骤S5中涂布上硅烷偶联剂的金属基层(1)的表面；

步骤S7：烘烤，将步骤S6中涂布上涂布绝缘层(4)的金属基层(1)放入滚压整平机中压合，并且在压合后插入猪笼架中，再送入立式烤箱中，在90℃高温下烘烤120分钟后取出；

步骤S8：压合，压合前进行叠板操作，依次将铜箔、步骤S1的层间导热绝缘层胶膜、步骤S7中烘烤后的金属基板、步骤S1的层间导热绝缘层胶膜、铜箔进行叠合；叠合后，使用真空压机在预设的高温高压参数下进行压合；

步骤S9：其它常规流程，完成步骤S8后，按常规PCB生产流程完成其它制作。

7.根据权利要求6所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板的制备工艺，其特征在于：步骤S1中，层间导热绝缘层胶膜的制作采用连线自动型的方式；生产前将粘度调整好的导热绝缘胶水加入涂布机墨斗，开启自循环模式，以保证胶水充分循环混合均匀；将待涂布的离型膜卷架设到涂布机上，先手动涂布一片裁下的离型膜进行涂布胶厚测试，胶厚测试合格后启动卷状离型膜批量涂布生产；涂布后的卷状离型膜需立即连续进入IR隧道炉进行烘烤，烘烤参数为温度90℃、连续烘烤120分钟；IR炉出板段配置自动卷膜机，经过IR烘烤的绝缘胶膜经过缠绕后卷状收起待下步使用。

8.根据权利要求6所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板的制备工艺，其特征在于：步骤S1中，层间导热绝缘层胶膜的制作采用手动型的方式；离型膜涂布前先裁成片状，涂布后将离型膜平放到千层烤架上，然后推入立式烤箱，在90℃高温下烘烤120分钟后取出待用。

9.根据权利要求6所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板的制备工艺，其特征在于：步骤S3中，采用上下一组600#和上下一组800#不织布的组合进行刷磨，且刷磨压力为2.8～3.2Kg/cm²，输送速度为2.0m/min。