[发明专利]一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺，其基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板包括金属基层，所述金属基层上开设有导通孔；所述金属基层的表面以及所述导通孔的侧壁均涂抹形成有偶联剂层；且在所述偶联剂层的外侧涂抹形成有涂布绝缘层；在所述涂布绝缘层的上下两侧均设有层间导热绝缘层；在两个所述层间导热绝缘层的外侧均设有线路层；本发明通过偶联剂层，增加金属基层与涂布绝缘层的结合力，确保涂布绝缘层不会在使用的过程中脱落，保证较好的绝缘效果；通过导热绝缘层，不仅保证较好的绝缘效果，而且还能更好的将线路层产生的热量传导到金属基层上，避免线路层过热，延长PCB板的使用寿命。

技术领域

本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺。

背景技术

随着电子产品向高频、高速、轻薄短小等方向的高速发展，PCB做为电子产品的核心部件其散热性要求也随之越来越高。金属基板具有高散热特性，能快速传导热量，在PCB中应用越来越广泛。金属基板分为玻纤增强型(PP型)基板和无玻纤增强型(胶膜型)基板。两类金属基板都有各自的特点，其中PP型粘结片因为玻璃纤维的增强，限制了导热粉的填充量，其导热系数一般≤2.0W/m·K(ASTMD5470测试法)。且PP型金属基板因为玻纤与金属板的涨缩差异性，导致在PCB高温加工后出现板翘，目前PCB端的应对措施是人工整平、添加压条等方式来解决，但这样做很容易出现PCB在高温焊接或长期使用时板翘复发导致元器件焊接不良等信赖性问题，同时也增加了额外的生产成本。胶膜型金属基板导热粉填充率高，其导热系数一般以2.0～3.0W/m·K(ASTMD5470测试法)为主。胶膜涨缩过程与金属板接近，故在PCB高温加工后板材仍能保持平整。其低板翘特性能极大提升PCB端的生产效率，所以越来越多的PCB厂家首选胶膜型金属基板作为加工基材。

夹心金属基板，即金属基板层内埋在PCB中间且金属基板上需要制作信号导通孔的一类产品，该类产品导通孔穿过金属基板层但是需要与金属基板完全绝缘。制作此类产品的关键点之一就是如何保证孔内绝缘层的绝缘性，孔内绝缘层与金属基层、孔铜层结合力要好，不会因为高温条件下涨缩差异大导致开裂分层，同时完成后的PCB板不发生翘曲。

由于胶膜型金属基导热粉填充率高导致其压合时流动性变差、绝缘导通孔填充能力随之减弱。研究表明导通孔直径大于1.0mm或者板厚超过1.6mm后，胶膜型金属基板将很难保证所有导通孔绝缘的信赖性，出现高压测试漏电的隐患。目前PCB行业普遍采用真空丝印树脂塞导通孔的方法解决上述胶膜型不足的问题，真空丝印树脂塞导通孔也存在几个方面的问题，

1、真空丝印设备，该设备投资成本普遍在几百万以上，投资成本较高；

2、树脂导热系数一般只有0.2-0.3W/m·K，导热效果影响正常金属基板导热系数2.0～3.0W/m·K的导热性能发挥；

3、树脂的热膨胀系数达到50*10^-6/℃，远高于金属的热膨胀系数20*10^-6/℃，导致高温焊接及长期使用过程中树脂与金属层开裂分层，进而导致绝缘及导体时效的信赖性问题。

基于上述情况，本发明提出了一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺。本发明的基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺，结构简单，使用方便，通过偶联剂层，增加金属基层与涂布绝缘层的结合力，确保涂布绝缘层不会在使用的过程中脱落，保证较好的绝缘效果；通过导热绝缘层，不仅保证较好的绝缘效果，而且还能更好的将线路层产生的热量传导到金属基层上，避免线路层过热，延长PCB板的使用寿命。

本发明通过下述技术方案实现：