[发明专利]一种瓷砖防污防滑处理方法

权利要求书

1.一种瓷砖防滑防污处理方法，其特征在于，包括：

步骤S1，将待处理的瓷砖放置于支撑装置上，中控装置启动夹持装置对所述瓷砖进行夹持并启动打磨装置对瓷砖进行打磨；

步骤S2，所述中控装置通过图像采集装置获取的瓷砖位置，并将获取的瓷砖位置与预设位置相比较，中控装置判定瓷砖位置不符合预设标准，中控装置对所述夹持装置的夹持力进行调节；

步骤S3，当所述中控装置获取的瓷砖位置符合预设标准时，中控装置根据与所述支撑装置相连接的减震机构获取瓷砖的稳定度，中控装置将获取的瓷砖稳定度与预设稳定度相比较，当中控装置判定瓷砖的稳定度不符合预设标准时，中控装置对所述夹持装置的夹持位置进行调节；

步骤S4，当所述中控装置获取的瓷砖稳定度符合预设标准时，中控装置通过将获取的瓷砖粗糙度与预设粗糙度相比较，对所述瓷砖的打磨效果进行判断，若瓷砖的打磨效果不符合预设标准，中控装置通过将获取的瓷砖粗糙度变化率与预设粗糙度变化率相比较，对所述打磨装置的转速进行调节，瓷砖表面的粗糙度变化率r，设定r＝(d1-d2)/t2,其中，d1为中控装置获取的瓷砖表面粗糙度，d2为经过第二预设时间中控装置获取的瓷砖表面粗糙度，t2为第二预设时间；

所述夹持装置包括用于夹持瓷砖一侧的第一夹持机构以及与所述第一夹持机构对称设置的第二夹持机构；

所述中控装置预设稳定度K，中控装置将获取的瓷砖稳定度k与预设稳定度相比较，对所述第一夹持机构与所述第二夹持机构的相对距离进行调节，其中，

当k≤K1时，所述中控装置减小所述第一夹持机构与所述第二夹持机构的相对距离；

当K1＜k＜K2时，所述中控装置不对所述第一夹持机构与所述第二夹持机构的相对距离进行调节，中控装置获取瓷砖的粗糙度；

当k≥K2时，所述中控装置增大所述第一夹持机构与所述第二夹持机构的相对距离；

其中，所述中控装置预设稳定度K，设定第一预设稳定度K1，第二预设稳定度K2；

所述支撑装置包括用于放置瓷砖的第一支撑机构、与所述第一支撑机构下方相连接用于减震的减震机构以及与所述减震机构下方相连接的第二支撑机构，其中，所述减震机构包括设置于所述第一支撑机构和第二支撑机构之间的第一弹簧以及与所述第一弹簧对称设置的第二弹簧，所述中控装置获取瓷砖稳定度k，设定k＝(f1-f1’)×(f2-f2’)/(t1)²，其中，t1为中控装置预设时间，f1为所述第一弹簧弹力、f2为所述第二弹簧弹力、f1’为经过预设时间后第一弹簧弹力、f2’为经过预设时间后第二弹簧弹力；

当所述中控装置获取瓷砖稳定度小于等于第一预设稳定度时，中控装置判定将所述第一夹持机构与所述第二夹持机构的相对距离x减小至x1，设定x1＝x×(1-|K1-k|/K1)，当中控装置获取瓷砖稳定度大于等于第二预设稳定度时，中控装置判定将所述第一夹持机构与所述第二夹持机构的相对距离x增大至x2，设定x2＝x×(1-|K2-k|/K2)；

所述第一夹持机构包括为第一夹持机构移动提供动力的第一移动动力单元，所述第二夹持机构包括为所述第二夹持机构移动提供动力的第二移动动力单元。

2.根据权利要求1所述的瓷砖防滑防污处理方法，其特征在于，所述中控装置通过图像处理装置获取的瓷砖位置G(a,b)，其中，a为瓷砖位置的横坐标，b为瓷砖位置的纵坐标，中控装置获取瓷砖的偏移角度正切值tanw，设定tanw＝|b|/|a|,中控装置预设偏移角度正切值tanW，中控装置通过将获取的瓷砖偏移角度正切值与预设偏移角度正切值相比较，对所述第一夹持机构以及第二夹持机构的夹持力进行调节，其中，

当tanw≤tanW1时，所述中控装置判定当前瓷砖位置不符合预设标准，中控装置增大所述第一夹持机构的夹持力，减小所述第二夹持机构的夹持力；

当tanW1＜tanw＜tanW2时，所述中控装置判定当前瓷砖位置符合预设标准，中控装置不对所述第一夹持机构以及第二夹持机构的夹持力进行调节，中控装置获取所述瓷砖稳定度；

当tanw≥tanW2时，所述中控装置判定当前瓷砖位置不符合预设标准，中控装置减小所述第一夹持机构的夹持力，增大所述第二夹持机构的夹持力；

其中，所述中控装置预设偏移角度正切值tanW，设定第一预设预设偏移角度正切值tanW1，第二预设预设偏移角度正切值tanW2。