[发明专利]一种瓷砖防污防滑处理方法

说明书

本发明涉及一种瓷砖防滑防污处理方法，包括，步骤S1，将待处理的瓷砖放置于支撑装置上，中控装置启动夹持装置对所述瓷砖进行夹持并启动打磨装置对瓷砖进行打磨；步骤S2，中控装置通过获取的瓷砖位置与预设位置相比较，对所述夹持装置的夹持力进行调节；步骤S3，所述中控装置获取的瓷砖位置符合预设标准中控装置通过将获取的瓷砖稳定度与预设稳定度相比较，对所述夹持装置的夹持位置进行调节；步骤S4，中控装置通过将获取的瓷砖粗糙度与预设粗糙度相比较，对所述瓷砖的打磨效果进行判断，若瓷砖的打磨效果不符合预设标准，中控装置通过将获取的瓷砖粗糙度变化率与预设变化率相比较，对所述打磨装置的转速进行调节。

技术领域

本发明涉及瓷砖领域，尤其涉及一种瓷砖防滑防污处理方法。

背景技术

为了对地面进行装饰，在装修的过程中，人们会在地面上安装瓷砖，在安装瓷砖时，人们会对瓷砖进行打磨，提高瓷砖的防滑以及防污能力，但目前在瓷砖打磨过程中，不便对瓷砖进行固定，在打磨过程中，瓷砖容易发生偏移、晃动影响瓷砖的打磨效果。

中国专利ZL201711277359.3公开了一种瓷砖打磨机，其特征在于，通过改变打磨机的位置，为瓷砖进行全方位的打磨，不能对瓷砖进行固定，在打磨过程中，瓷砖位置不符合预设标准，影响打磨效果。

发明内容

为此，本发明提供一种瓷砖防滑防污处理方法，可以在打磨过程中使瓷砖保持稳定，保证打磨效果。

为实现上述目的，本发明提供一种瓷砖防滑防污处理方法，包括：

步骤S1，将待处理的瓷砖放置于支撑装置上，中控装置启动夹持装置对所述瓷砖进行夹持并启动打磨装置对瓷砖进行打磨；

步骤S2，中控装置将通过图像采集装置获取的瓷砖位置与预设位置相比较，当中控装置判定瓷砖位置不符合预设标准时，中控装置对所述夹持装置的夹持力进行调节；

步骤S3，当所述中控装置获取的瓷砖位置符合预设标准时，中控装置根据第一弹簧和第二弹簧的弹力变化获取瓷砖的稳定度，中控装置将获取的瓷砖稳定度与预设稳定度相比较，当中控装置判定瓷砖的稳定度不符合预设标准时，中控装置对所述夹持装置的夹持位置进行调节，其中，所述支撑装置包括用于减震的减震机构，所述减震机构包括第一弹簧、第二弹簧；

步骤S4，当所述中控装置获取的瓷砖稳定度符合预设标准时，中控装置通过将获取的瓷砖粗糙度与预设粗糙度相比较，对所述瓷砖的打磨效果进行判断，若瓷砖的打磨效果不符合预设标准，中控装置通过将获取的瓷砖粗糙度变化率与预设粗糙度变化率相比较，对所述打磨装置的转速进行调节。

进一步地，所述夹持装置包括用于夹持瓷砖一侧的第一夹持机构以及与所述第一夹持机构对称设置的第二夹持机构，所述中控装置通过图像处理装置获取的瓷砖位置G(a,b)，其中，a为瓷砖位置的横坐标，b为瓷砖位置的纵坐标，中控装置获取瓷砖的偏移角度正切值tanw，设定tanw＝|b|/|a|,中控装置预设偏移角度正切值tanW，中控装置通过将获取的瓷砖偏移角度正切值与预设偏移角度正切值相比较，对所述第一夹持机构以及第二夹持机构的夹持力进行调节，其中，

当tanw≤tanW1时，所述中控装置增大所述第一夹持机构的夹持力，减小所述第二夹持机构的夹持力；

当tanW1＜tanw＜tanW2时，所述中控装置不对所述第一夹持机构以及第二夹持机构的夹持力进行调节，中控装置获取所述瓷砖稳定度；

当tanw≥tanW2时，所述中控装置减小所述第一夹持机构的夹持力，增大所述第二夹持机构的夹持力；

其中，所述中控装置预设偏移角度正切值tanW，设定第一预设预设偏移角度正切值tanW1，第二预设预设偏移角度正切值tanW2。